DIN EN 61249-4-19:2010-12
Titel (deutsch): Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 91/951/CD:2010)
Titel (englisch): Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly (IEC 91/951/CD:2010)
Dokumentart: Norm-Entwurf
Ausgabedatum: 2010-12
Erscheinungsdatum: 2010-12-13
Einführungsbeitrag:
Dieser Norm-Entwurf enthält Anforderungen für die Eigenschaften von Prepregs, die hauptsächlich zur Verwendung als Klebefolien bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten nach IEC 62326-4 aus Laminaten nach IEC 61249-2-40 vorgesehen sind. Mehrlagenleiterplatten, die aus diesen Materialien hergestellt worden sind, sind für bleifreie Bestückungstechnik geeignet. Diese Prepregs können jedoch auch zum Verkleben anderer Laminattypen eingesetzt werden. Prepregs entsprechend dieses Norm-Entwurfs weisen eine definierte Brennbarkeit auf (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage). Die Brennbarkeitseinstufung von vollständig ausgehärteten Prepregs wird durch Anwendung halogenfreier flammhemmender Zusätze erreicht, die als integraler Bestandteil in der Polymerstruktur enthalten sind. Nach dem Aushärten des Prepregs gemäß den Anweisungen des Lieferanten soll die Glasübergangs-temperatur mindestens 170 °C betragen. Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Sprachen: Deutsch, Englisch
