Navigation

Suche

http://www.beuth.de/cmd?workflowname=suggest&field=frei&languageid=de&query=

Hauptnavigation

Warenkorb

  
Norm-Entwurf

DIN EN 62132-6; VDE 0847-22-6:2011-03:2011-03

Titel (deutsch): Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 6: Verfahren mit Lokaler Injektions-Hornantenne (LIHA) (IEC 47A/862/CD:2010)

Produktabbildung - DIN EN 62132-6; VDE 0847-22-6:2011-03:2011-03
  Download Versand Abo **
Sprache: Deutsch, Englisch
 

** Erfahren Sie  hier mehr zu Abonnements-Lösungen für Normen

Titel (englisch): Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 6: Local Injection Horn Antenna (LIHA) method (IEC 47A/862/CD:2010)

Dokumentart: Norm-Entwurf

Ausgabedatum: 2011-03

Erscheinungsdatum: 2011-03-14

Einführungsbeitrag:

In diesem Dokument wird ein Verfahren zur Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit einer integrierten Schaltung (IC) festlegt, das mittels der Lokalen Injektions-Hornantenne (LIHA) arbeitet. Dieses Werkzeug LIHA wird in dem Norm-Entwurf ebenfalls festgelegt. Dieses Verfahren wurde entwickelt, um eine Vorhersage des Risikos der elektromagnetischen Störung von Betriebsmitteln unter dem Einfluss von Hochfrequenzfeldern, wie zum Beispiel Radarfeldern mit einem Frequenzbereich zwischen 1 GHz und 18 GHz, zu ermöglich. Das LIHA-Werkzeug bildet ein lokales Feld nach, das mit dem Feld verglichen werden kann, das in der Nähe des Bauelementes im Betriebsmittel gemessen oder errechnet wird. Mit dem Untersuchungsergebnis wird dann ermittelt, ob diese Feldstärke das Bauelement stören kann. Die integrierte Schaltung kann auf einer für die Messung vorgesehenen Leiterplatte (PCB) bewertet werden oder auf ihrer ursprünglich vorgesehenen Leiterplatte, wenn eine gute Verbindung zwischen dem LIHA-Gehäuse und der Masseebene der Leiterplatte hergestellt werden kann. Die LIHA wird am Bauelement auf seiner ursprünglich vorgesehenen Leiterplatte angewendet. Sie erzeugt ein Feld am und um das Bauelement, aber in einem lokal begrenzten und kontrollierten Bereich. Dafür wird ein kleiner Hohlraum benutzt, um die Felder in einem bekannten Bereich zu konzentrieren, und im Inneren erzeugt ein kleines Metallteil die an das Bauelement angelegten Felder. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Sprachen: Deutsch, Englisch

 

Kunden, die diesen Artikel gekauft haben, kauften auch:

  • Produktabbildung - DIN EN 62047-12:2012-06

    Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011

Informationen