Navigation

Suche

http://www.beuth.de/cmd?workflowname=suggest&field=frei&languageid=de&query=

Hauptnavigation

Warenkorb

  
Norm-Entwurf

DIN IEC 60191-4:2010-07

Titel (deutsch): Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 47D/769/CD:2010)

Produktabbildung - DIN IEC 60191-4:2010-07
  Download Versand Abo **
Sprache: Deutsch, Englisch
PDF

** Erfahren Sie  hier mehr zu Abonnements-Lösungen für Normen

Titel (englisch): Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 47D/769/CD:2010)

Dokumentart: Norm-Entwurf

Ausgabedatum: 2010-07

Erscheinungsdatum: 2010-07-19

Einführungsbeitrag:

Bezeichnungen für Gehäuseformen für Halbleiterbauelemente sind am Markt oft geprägt durch einprägsame Kurzformen oder Herstellerbezeichnungen. Für offene und rechnerunterstützte Design- und Anwendungen bei der Beschaffung sind eindeutige und standardisierte herstellerunabhängige Bezeichnungen erforderlich. Dieses Dokument beschreibt ein Verfahren zur Bezeichnung von Gehäusen und zur Einteilung von Gehäuseformen von Halbleiterbauelementen und ein systematisches Verfahren zur Erzeugung universeller beschreibender Bezeichnungen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen. Gegenüber DIN EN 60191-4:2003-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Ergänzung in Tabelle 3 für Werkstoffe des Gehäusekörpers - S (Silizium) und T (Folie); b) Änderung und Ergänzung der gehäusespezifischen Merkmale (Tabelle 4) - der Code "W" für ein transparentes Fenster wurde in "D" geändert und ein neuer Code "P" für Stapelgehäuse ergänzt; c) In Tabelle 5 wurde für Code "G" die Bezeichnung "Gullwing" ergänzt; d) Codierung der Gehäusebauform FO wurde umbenannt in Gehäuse für Lichtwellenleiter-Bauelemente; e) Übersetzung der Erläuterung für die Gehäusebauformen SO und UC wurde editoriell überarbeitet; f) Im Anhang B wurden zusätzliche erläuternde Informationen zum grundlegenden Gehäuscode inklusive einer tabellarischen Darstellung als neue Tabelle B.1 aufgenommen. Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk:

Gegenüber DIN EN 60191-4:2003-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Ergänzung in Tabelle 3 für Werkstoffe des Gehäusekörpers - S (Silizium) und T (Folie). b) Änderung und Ergänzung der gehäusespezifischen Merkmale (Tabelle 4) - der Code "W" für ein transparentes Fenster wird in "D" geändert, und ein neuer Code "P" für Stapelgehäuse wird ergänzt. c) In Tabelle 5 für Code G die Bezeichnung "Gullwing" ergänzt d) Codierung der Gehäusebauform FO umbenannt in Gehäuse für Lichtwellenleiter-Bauelemente e) Übersetzung der Erläuterung für die Gehäusebauform SO und UC editoriell überarbeitet f) Im Anhang B zusätzliche erläuternde Informationen zum grundlegenden Gehäuscode incl. einer tabellarischen Darstellung als neue Tabelle B.1 aufgenommen

Sprachen: Deutsch, Englisch

 

Kunden, die diesen Artikel gekauft haben, kauften auch:

  • Produktabbildung - DIN EN 62047-12:2012-06

    Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011

Informationen