Navigation

Suche

http://www.beuth.de/cmd?workflowname=suggest&field=frei&languageid=de&query=

Hauptnavigation

Warenkorb

  
Norm-Entwurf

DIN IEC 60191-6-5:2010-01

Titel (deutsch): Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 47D/755/CD:2009)

  Download Versand Abo **
Sprache: Deutsch, Englisch
PDF

** Erfahren Sie  hier mehr zu Abonnements-Lösungen für Normen

Titel (englisch): Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 47D/755/CD:2009)

Dokumentart: Norm-Entwurf

Ausgabedatum: 2010-01

Erscheinungsdatum: 2010-01-18

Einführungsbeitrag:

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäusevarianten vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden. Dieser Teil von IEC 60191-6 enthält genormte Gehäusezeichnungen, Maße und empfohlene Variationen für alle Gehäuse von Feinraster-Ball-Grid-Arrays (fine-pitch ball grid array, FBGA) mit einem Anschlussraster von 0,8 mm oder kleiner. Gegenüber DIN EN 60191-6-5:2002-05 werden mit diesem Entwurf folgende Änderungen vorgeschlagen: a) Aktualisierung der Festlegungen und Maßempfehlungen entsprechend der vorgegebenen Struktur in der Neuausgabe von IEC 60191-6, 3. Ausgabe (Übernahme als DIN EN 60191-6 in Vorbereitung) sowie neuer technischer Entwicklungen; b) Streichung der Definitionen bezüglich der Werkstoffbezeichnungen (3.4); c) Aufnahme von Abschnitten über die Nummerierung der Anschlusspositionen (Abs. 4) und Nennmaße des Gehäuses (Abs. 5). Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk:

Gegenüber DIN EN 60191-6-5:2002-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aktualisierung der Festlegungen und Maßempfehlungen entsprechend der vorgegebenen Struktur in der Neuausgabe von IEC 60191-6, 3. Ausgabe (Übernahme als DIN EN 60191-6 in Vorbereitung) b) Streichung der Definitionen bezüglich der Werkstoffbezeichnungen (3.4) c) Abschnitte über die Nummerierung der Anschlusspositionen (Abschnitt 4) und Nennmaße des Gehäuse (Abschnitt 5) hinzugefügt.

Sprachen: Deutsch, Englisch

 

Kunden, die diesen Artikel gekauft haben, kauften auch:

  • Produktabbildung - DIN EN 62047-12:2012-06

    Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011

Informationen