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Titel (englisch): Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 40/2032/CD:2009)

Dokumentart: Norm-Entwurf

Ausgabedatum: 2010-04

Erscheinungsdatum: 2010-03-29

Einführungsbeitrag:

Dieser Teil von IEC 60286 gilt für die Gurtung von Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stummelförmigen Anschlussstiften, die in elektronischen Schaltungen eingesetzt werden sollen. Er enthält nur diejenigen Maße, die für das Gurten der Bauelemente und für die genannte Anwendung wesentlich sind. Dieser Norm-Entwurf umfasst außerdem Anforderungen an die Gurtung von vereinzelten Chip-Produkten, einschließlich unumhüllter Chips und Chips mit Kontakthügeln (Flip-Chips). Die Verpackung in Gurten erfüllt die Anforderungen von Bestückungsautomaten und erstreckt sich auch auf die Gurtung von Bauelementen für Prüfzwecke und andere Handhabungen. Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk:

Gegenüber DIN EN 60286-3:2008-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) die Einführung des Typs 1b (Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf geprägten Trägergurten), b) die Einführung des Typs 2b (Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf 4 mm breiten Blistergurten).

Sprachen: Deutsch, Englisch