DIN IEC 61189-11:2009-11
Titel (deutsch): Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen (IEC 91/879/CD:2009)
Titel (englisch): Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature and melting temperature ranges of solder alloys (IEC 91/879/CD:2009)
Dokumentart: Norm-Entwurf
Ausgabedatum: 2009-11
Erscheinungsdatum: 2009-11-09
Einführungsbeitrag:
Diese Norm beschreibt die Messung der Schmelzbereiche von Lotlegierungen, die hauptsächlich für die Verdrahtung von elektrischen Baugruppen, elektrische Baugruppen, Übertragungswege sowie Teile und Bauelemente dieser Baugruppen verwendet werden, mit Dynamischer Differenz Thermoanalyse (DSC). Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Sprachen: Deutsch, Englisch
