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Norm-Entwurf

DIN IEC 61249-3-1:2008-05

Titel (deutsch): Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht) (IEC 91/752/CD:2008)

Produktabbildung - DIN IEC 61249-3-1:2008-05
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Titel (englisch): Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types) (IEC 91/752/CD:2008)

Dokumentart: Norm-Entwurf

Ausgabedatum: 2008-05

Erscheinungsdatum: 2008-05-14

Sprachen: Deutsch, Englisch

 

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