DIN IEC 62137-3:2009-10
Titel (deutsch): Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 91/876/CD:2009)
Titel (englisch): Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 91/876/CD:2009)
Dokumentart: Norm-Entwurf
Ausgabedatum: 2009-10
Erscheinungsdatum: 2009-10-05
Einführungsbeitrag:
Dieser Leitfaden beschreibt die Auswahl eines geeigneten Prüfverfahrens für die Zuverlässigkeitsprüfung von Lötverbindungen verschiedener Formen und Typen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (surface mount devices, SMD), Bauelementen mit Anschlussmatrix und Bauelementen mit Anschlussleitungen, die mit verschiedenen Legierungen von Lötwerkstoffen ausgeführt werden.
Für den Leitfaden ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" zuständig.
Sprachen: Deutsch, Englisch
