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BS EN 60191-6-19:2010-06-30

Titel (deutsch): Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung

Produktabbildung - BS EN 60191-6-19:2010-06-30
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Titel (englisch): Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2010-06-30

Sprachen: Englisch

 

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