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BS EN 60749-15:2011-02-28

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfverfahren. Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Produktabbildung - BS EN 60749-15:2011-02-28
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Sprache: Englisch
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Titel (englisch): Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2011-02-28

Sprachen: Englisch

 

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