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BS EN 60749-20-1:2009-07-31

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

Produktabbildung - BS EN 60749-20-1:2009-07-31
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Titel (englisch): Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2009-07-31

Sprachen: Englisch

 

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