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BS EN 61190-1-3+A1:2007-07-31

Titel (deutsch): Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Produktabbildung - BS EN 61190-1-3+A1:2007-07-31
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Titel (englisch): Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2007-07-31

Sprachen: Englisch

 

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