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DIN EN 61190-1-1:2003-01

Titel (deutsch): Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002)

Produktabbildung - DIN EN 61190-1-1:2003-01
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Titel (englisch): Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2003-01

Sprachen: Deutsch

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