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Titel (englisch): Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010); German version EN 61191-6:2010

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2011-01

Einführungsbeitrag:

Der vorliegende Teil der IEC 61191 legt die Bewertungskriterien für Hohlräume auf der Skala der Lebensdauer bei Temperaturwechselbeanspruchung und das Hohlraum-Messverfahren mittels Röntgenuntersuchung fest. Dieser Teil der IEC 61191 gilt für Hohlräume, die in den Lötverbindungen von BGA und LGA beim Oberflächenmontieren auf eine Leiterplatte erzeugt werden. Dieser Teil der IEC 61191 gilt nicht für das BGA-Gehäuse selbst, bevor es auf eine Leiterplatte montiert wurde. Diese Norm gilt außer für BGA und LGA auch für Bauteile mit Verbindungen, die durch Schmelzen und Wiederverfestigung hergestellt werden, wie zum Beispiel Flip-Chip-Bauteile und Multichip-Module. Die Norm gilt nicht für Verbindungen mit Unterfüllung zwischen Bauteil und Leiterplatte oder für Lötverbindungen innerhalb eines Bauteilgehäuses. Diese Norm gilt für Hohlräume mit Größen von 10 Mikrometer bis einigen Hundert Mikrometer, die beim Lötvorgang entstehen, jedoch nicht für Hohlräume mit kleinerem Durchmesser als 10 Mikrometer (typischerweise flächige Mikrohohlräume). Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Sprachen: Deutsch

Dokument: zitiert