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Titel (englisch): Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering (IEC 61760-3:2010); German version EN 61760-3:2010

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2010-12

Einführungsbeitrag:

Dieser Teil der IEC 61760 beinhaltet eine Reihe von Forderungen, Prozessbedingungen und entsprechenden Prüfbedingungen, die bei der Zusammenstellung der Spezifikation elektronischer Bauelemente, die für die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren (THR, en: Through Hole Reflow) bestimmt sind, anzuwenden sind. Zweck dieser Norm ist es sicherzustellen, dass für das Aufschmelzlötverfahren vorgesehene Bauelemente mit Anschlüssen für Durchsteckmontage und oberflächenmontierbare Bauelemente in demselben Bestück- und Montagevorgang verarbeitet werden können. Hierzu legt diese Norm Prüfungen und Anforderungen fest, die als Teil von allgemeinen, Rahmen- oder Bauartspezifikationen benötigt werden, wenn die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren angewendet werden soll. Weiterhin gibt diese Norm den Anwendern und den Herstellern der Bauelemente eine Reihe von Empfehlungen zu den Prozessbedingungen, wie sie üblicherweise bei der Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren auftreten. Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Sprachen: Deutsch

Dokument: zitiert