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OEVE/OENORM EN 60191-6-19:2010-11-01

Titel (deutsch): Mechanische Normung von Halbleiterbaulementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010) (deutsche Fassung)

Produktabbildung - OEVE/OENORM EN 60191-6-19:2010-11-01
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Titel (englisch): Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010) (german version)

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2010-11-01

Sprachen: Deutsch

 

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