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OEVE/OENORM EN 60749-14:2004-08-01

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003)

Produktabbildung - OEVE/OENORM EN 60749-14:2004-08-01
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Titel (englisch): Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003)

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2004-08-01

Sprachen: Deutsch

 

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