Navigation

Suche

http://www.beuth.de/cmd?workflowname=suggest&field=frei&languageid=de&query=

Hauptnavigation

Warenkorb

  
Norm

OEVE/OENORM EN 60749-19:2011-03-01

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010) (deutsche Fassung)

Produktabbildung - OEVE/OENORM EN 60749-19:2011-03-01
  Download Versand Abo **
Sprache: Deutsch
PDF

** Erfahren Sie  hier mehr zu Abonnements-Lösungen für Normen

Titel (englisch): Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010) (german version)

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2011-03-01

Sprachen: Deutsch

 

Kunden, die diesen Artikel gekauft haben, kauften auch:

  • Produktabbildung - DIN EN 62047-12:2012-06
    Norm

    DIN EN 62047-12:2012-06

    Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011

Informationen