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OEVE/OENORM EN 60749-19:2003-11-01

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003)

Produktabbildung - OEVE/OENORM EN 60749-19:2003-11-01
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Titel (englisch): Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003)

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2003-11-01

Sprachen: Deutsch

 

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