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OEVE/OENORM EN 60749-20-1:2009-12-01

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009) (deutsche Fassung)

Produktabbildung - OEVE/OENORM EN 60749-20-1:2009-12-01
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Titel (englisch): Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) (german version)

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2009-12-01

Sprachen: Deutsch

 

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