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OEVE/OENORM EN 60749-20:2010-05-01

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2008) (deutsche Fassung)

Produktabbildung - OEVE/OENORM EN 60749-20:2010-05-01
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Titel (englisch): Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008) (german version)

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2010-05-01

Sprachen: Deutsch

 

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