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OEVE/OENORM EN 61190-1-3:2011-05-01

Titel (deutsch): Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010)

Produktabbildung - OEVE/OENORM EN 61190-1-3:2011-05-01
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Titel (englisch): Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010)

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2011-05-01

Sprachen: Deutsch

 

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