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SN EN 60749-19; IEC 60749-19:2003:2003:2003

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren. Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit

Produktabbildung - SN EN 60749-19; IEC 60749-19:2003:2003:2003
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Titel (englisch): Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Part 19: Die shear strength

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2003

Sprachen: Deutsch, Englisch, Französisch

 

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