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SN EN 60749-20-1; IEC 60749-20-1:2009:2009:2009

Titel (deutsch): Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

Produktabbildung - SN EN 60749-20-1; IEC 60749-20-1:2009:2009:2009
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Titel (englisch): Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2009

Sprachen: Deutsch

 

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