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SN EN 61190-1-2; IEC 61190-1-2:2007:2007:2007

Titel (deutsch): Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Produktabbildung - SN EN 61190-1-2; IEC 61190-1-2:2007:2007:2007
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Titel (englisch): Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2007

Sprachen: Deutsch

 

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