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SN EN 61190-1-3+A1; IEC 61190-1-3:2007+A1:2010:2010:2010

Titel (deutsch): Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Produktabbildung - SN EN 61190-1-3+A1; IEC 61190-1-3:2007+A1:2010:2010:2010
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Titel (englisch): Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Dokumentart: Norm

Ausgabedatum: 2010

Sprachen: Deutsch

 

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