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Vornorm

BS DD IEC/PAS 61249-3-1:2007-10-31

Titel (deutsch): Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht)

Produktabbildung - BS DD IEC/PAS 61249-3-1:2007-10-31
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Titel (englisch): Materials for printed boards and other interconnecting structures - Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)

Dokumentart: Vornorm

Ausgabedatum: 2007-10-31

Sprachen: Englisch

 

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