Zur erweiterten SucheHäfig gestellte FrageTreten Sie mit uns in KontaktHilfeZur Homepage des DINZur HomepageKarte
Recherchieren nach Normen und Publikationen:

Gedruckte Schaltungen. Leiterplatten (ICS-Sachgruppe 31.180)

Dokument-Nr:   Titel
DIN EN 61189-3-913   Prüfverfahren für elektronische Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs (IEC 91/1003/CD:2011)
DIN EN 62326-15   Leiterplatten - Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Allgemeine Anleitung für die elektrische Prüfung von Trägermaterialien mit eingebetteten aktiven Bauelementen, passiven Bauteilen (Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten usw.), integrierten passiven Bauteilen (IPD) und diskreten Gehäusen (IEC 91/995/CD:2011)
DIN EN 62326-20   Leiterplatten - Teil 20: Elektronische Leiterplatte für Hochleistungs-LEDs (IEC 91/1007/CD:2011)
DIN 41620-1   Steckverbinder für gedruckte Schaltungen (Flachkontakte, einreihig); Federleisten, Leiterplatten
DIN EN 60097   Rastersysteme für gedruckte Schaltungen (IEC 60097:1991); Deutsche Fassung EN 60097:1993
DIN EN 60194   Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen (IEC 60194:2006); Deutsche Fassung EN 60194:2006, Text Englisch
DIN EN 61086-1   Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 1: Begriffe, Einteilung und allgemeine Anforderungen (IEC 61086-1:2004); Deutsche Fassung EN 61086-1:2004
DIN EN 61086-2   Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 2: Prüfverfahren (IEC 61086-2:2004); Deutsche Fassung EN 61086-2:2004
DIN EN 61086-2 Berichtigung 1   Berichtigungen zu DIN EN 61086-2 (VDE 0361-2):2005-01 (IEC 61086-2:2004 Corrigendum 1)
DIN EN 61086-3-1   Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings) - Teil 3-1: Bestimmungen für einzelne Werkstoffe - Beschichtungen für allgemeine Zwecke (Klasse I), für hohe Zuverlässigkeit (Klasse II) und für die Luftfahrt (Klasse III) (IEC 61086-3-1:2004); Deutsche Fassung EN 61086-3-1:2004
DIN EN 61188-1-1   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen; Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen (IEC 61188-1-1:1997); Deutsche Fassung EN 61188-1-1:1997
DIN EN 61188-1-2   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen; Definierte Impedanz (IEC 61188-1-2:1998); Deutsche Fassung EN 61188-1-2:1998
DIN EN 61188-5-1   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen (IEC 61188-5-1:2002); Deutsche Fassung EN 61188-5-1:2002
DIN EN 61188-5-2   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-2:2003
DIN EN 61188-5-3   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-3:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-3:2007
DIN EN 61188-5-4   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-4:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-4:2007
DIN EN 61188-5-5   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-5:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-5:2007
DIN EN 61188-5-6   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-6:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-6:2003
DIN EN 61188-5-8   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-8:2008
DIN EN 61188-7   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2009); Deutsche Fassung EN 61188-7:2009
DIN EN 61189-1   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik (IEC 61189-1:1997 + A1:2001); Deutsche Fassung EN 61189-1:1997 + A1:2001
DIN EN 61189-2   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006
DIN EN 61189-3   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008
DIN EN 61189-5   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5:2006); Deutsche Fassung EN 61189-5:2006
DIN EN 61189-6   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden (IEC 61189-6:2006); Deutsche Fassung EN 61189-6:2006
DIN EN 61191-1   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:1998); Deutsche Fassung EN 61191-1:1998
DIN EN 61191-2   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:1998); Deutsche Fassung EN 61191-2:1998
DIN EN 61191-3   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61191-3:1998); Deutsche Fassung EN 61191-3:1998
DIN EN 61191-4   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:1998); Deutsche Fassung EN 61191-4:1998
DIN EN 61191-6   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode (IEC 61191-6:2010); Deutsche Fassung EN 61191-6:2010
DIN EN 61193-1   Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten (IEC 61193-1:2001); Deutsche Fassung EN 61193-1:2002
DIN EN 61193-2   Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse (IEC 61193-2:2007); Deutsche Fassung EN 61193-2:2007
DIN EN 61249-2-1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität (IEC 61249-2-1:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-1:2005
DIN EN 61249-2-2   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität (IEC 61249-2-2:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-2:2005
DIN EN 61249-2-4   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Decklagen verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (CEI 61249-2-4:2001); Deutsche Fassung EN 61249-2-4:2002
DIN EN 61249-2-5   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-5:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-5:2003
DIN EN 61249-2-5 Berichtigung 1   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-5:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-5:2003, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-5:2004-06
DIN EN 61249-2-6   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-6:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-6:2003
DIN EN 61249-2-6 Berichtigung 1   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-6:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-6:2003, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-6:2004-06
DIN EN 61249-2-7   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-7:2002); Deutsche Fassung EN 61249-2-7:2002
DIN EN 61249-2-7 Berichtigung 1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-7:2002); Deutsche Fassung EN 61249-2-7:2002, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-7:2002-12
DIN EN 61249-2-8   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-8:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-8:2003
DIN EN 61249-2-9   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-9:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-9:2003
DIN EN 61249-2-10   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-10:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-10:2003
DIN EN 61249-2-10 Berichtigung 1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-10:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-10:2003, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-10:2004-01
DIN EN 61249-2-11   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromhaltigem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-11:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-11:2003
DIN EN 61249-2-11 Berichtigung 1   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromhaltigem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-11:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-11:2003, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-11:2004-06
DIN EN 61249-2-12   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-12:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-12:1999
DIN EN 61249-2-13   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-13:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-13:1999
DIN EN 61249-2-18   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2:18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte, mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-18:2002); Deutsche Fassung EN 61249-2-18:2002
DIN EN 61249-2-19   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordneten Glasfasergelegen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-19:2001); Deutsche Fassung EN 61249-2-19:2002
DIN EN 61249-2-21   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-21:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-21:2003
DIN EN 61249-2-22   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-22:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-22:2005
DIN EN 61249-2-23   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität (IEC 61249-2-23:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-23:2005
DIN EN 61249-2-26   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-26:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-26:2005
DIN EN 61249-2-35   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-35:2008); Deutsche Fassung EN 61249-2-35:2009
DIN EN 61249-2-36   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-36:2008); Deutsche Fassung EN 61249-2-36:2009
DIN EN 61249-2-37   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-37:2008); Deutsche Fassung EN 61249-2-37:2009
DIN EN 61249-2-38   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-38:2008); Deutsche Fassung EN 61249-2-38:2009
DIN EN 61249-2-41   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-41:2010); Deutsche Fassung EN 61249-2-41:2010
DIN EN 61249-2-42   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-42:2010); Deutsche Fassung EN 61249-2-42:2010
DIN EN 61249-3-3   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999
DIN EN 61249-3-4   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-4:1999
DIN EN 61249-3-5   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999
DIN EN 61249-4-1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-1:2008); Deutsche Fassung EN 61249-4-1:2008
DIN EN 61249-4-2   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-2:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-2:2005
DIN EN 61249-4-5   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-5:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-5:2005
DIN EN 61249-4-11   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-11:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-11:2005
DIN EN 61249-4-12   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-12:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-12:2005
DIN EN 61249-4-14   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-14:2009); Deutsche Fassung EN 61249-4-14:2009
DIN EN 61249-4-15   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-15:2009); Deutsche Fassung EN 61249-4-15:2009
DIN EN 61249-4-16   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-16:2009); Deutsche Fassung EN 61249-4-16:2009
DIN EN 61249-4-17   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-17:2009); Deutsche Fassung EN 61249-4-17:2009
DIN EN 61249-4-18   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 91/950/CD:2010)
DIN EN 61249-4-19   Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 91/951/CD:2010)
DIN EN 61249-5-1   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen; Hauptabschnitt 1: Kupfer-Folien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien) (IEC 61249-5-1:1995); Deutsche Fassung EN 61249-5-1:1996
DIN EN 61249-5-4   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen; Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben (IEC 61249-5-4:1996); Deutsche Fassung EN 61249-5-4:1996
DIN EN 61249-7-1   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikationen für Materialien mit verzugsfreiem Kern; Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer (IEC 61249-7-1:1995); Deutsche Fassung EN 61249-7-1:1995
DIN EN 61249-8-7   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Folien und Beschichtungen; Abschnitt 7: Beschriftungslacke (IEC 61249-8-7:1996); Deutsche Fassung EN 61249-8-7:1996
DIN EN 61249-8-8   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen; Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen (IEC 61249-8-8:1997); Deutsche Fassung EN 61249-8-8:1997
DIN EN 62326-1   Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 62326-1:2002); Deutsche Fassung EN 62326-1:2002
DIN EN 62326-4   Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Rahmenspezifikation (IEC 62326-4:1996); Deutsche Fassung EN 62326-4:1997
DIN EN 62326-4-1   Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Rahmenspezifikation; Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung; Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996); Deutsche Fassung EN 62326-4-1:1997
DIN EN 123000   Fachgrundspezifikation: Leiterplatten; Deutsche Fassung EN 123000:1991
DIN EN 123000/A1   Fachgrundspezifikation: Leiterplatten; Deutsche Fassung EN 123000:1992/A1:1995
DIN EN 123000/A2   Fachgrundspezifikation - Leiterplatten; Änderung A2; Deutsche Fassung EN 123000:1991/A2:1996
DIN EN 123100   Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher; Deutsche Fassung EN 123100:1992
DIN EN 123100/A1   Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher; Deutsche Fassung EN 123100:1992/A1:1995
DIN EN 123200   Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern; Deutsche Fassung EN 123200:1992
DIN EN 123200/A1   Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern; Deutsche Fassung EN 123200:1992/A1:1995
DIN EN 123300   Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten; Deutsche Fassung EN 123300:1992
DIN EN 123300/A1   Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten; Deutsche Fassung EN 123300:1992/A1:1995
DIN EN 123400   Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123400:1992
DIN EN 123400/A2   Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123400:1992/A2:1995
DIN EN 123400-800   Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123400-800:1992
DIN EN 123500   Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123500:1992
DIN EN 123500/A2   Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123500:1992/A2:1995
DIN EN 123500-800   Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123500-800:1992
DIN EN 123600   Rahmenspezifikation - Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123600:1996
DIN EN 123700   Rahmenspezifikation - Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123700:1996
DIN EN 123800   Rahmenspezifikation - Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Deutsche Fassung EN 123800:1996
DIN IEC 60249-3-3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen; Teil 3: Sonderwerkstoffe; Einzelbestimmung Nr. 3: Dauerhafte polymere Abdeckmaterialien (Lötabdeckung) zur Herstellung gedruckter Schaltungen; Identisch mit IEC 60249-3-3:1991
DIN IEC 61189-11   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen (IEC 91/879/CD:2009)
DIN IEC 61193-3   Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung (IEC 91/749/CD:2008)
DIN IEC 61249-2-27   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 91/890/CD:2009)
DIN IEC 61249-2-30   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 91/895/CD:2009)
DIN IEC 61249-2-39   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 91/896/CD:2009)
DIN IEC 61249-2-40   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 91/889/CD:2009)
DIN IEC 61249-3-1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht) (IEC 91/752/CD:2008)
DIN IEC 61249-6-3   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien; Glasgewebe (IEC 91/393/CD:2003)
DIN IEC 62326-7-1   Leiterplatten - Teil 7-1: Leitfaden für das Leistungsverhalten von einseitig und beidseitig beschichteten flexiblen Leiterplatten (IEC 91/751/CD:2008)
LN 9407-1   Basismaterial für gedruckte Schaltungen; Schichtpreßstoff-Tafeln, kupferkaschiert, Maße, Gewichte
LN 9407-2   Basismaterial für gedruckte Schaltungen; Schichtpreßstoff-Tafeln, kupferkaschiert, Technische Lieferbedingungen
VDI/VDE 3712   Leiterplattenbestückung; Bestimmung der Genauigkeit und der Leistung von SMD-Bestückungsautomaten
VDI/VDE 3712 Blatt 2   Bestimmung der Maschinenfähigkeit von Dispenssystemen
ASTM D 5109   Prüfung kupferplattierter duroplastischer Laminate für gedruckte Schaltungen
SN EN 60194   Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen
SN EN 60249-2-1/A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 1: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln, hohe elektrische Qualität; Änderung A3 (IEC 60249-2-1:1985/A3:1994)
SN EN 60249-2-2   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen; Teil 2: Einzelbestimmungen; Einzelbestimmung Nr. 2: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln, wirtschaftliche Qualität (IEC 60249-2-2:1985 + A2:1990)
SN EN 60249-2-2/A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 2: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln, wirtschaftliche Qualität; Änderung A4 (IEC 60249-2-2:1985/A4:1994)
SN EN 60249-2-3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen; Teil 2: Einzelbestimmungen; Einzelbestimmung Nr. 3: Kupferkaschierte Epoxidharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) (IEC 60249-2-3:1987 + A1:1989)
SN EN 60249-2-3/A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 3: Kupferkaschierte Epoxidharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage); Änderung A3 (IEC 60249-2-3:1987/A3:1994)
SN EN 60249-2-4/A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 4: Kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln für allgemeine Anwendungszwecke; Änderung A4 (IEC 60249-2-4:1987/A4:1994)
SN EN 60249-2-5/A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 5: Kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit (Prüfung mit vertikaler Probenlage); Änderung A4 (IEC 60249-2-5:1987/A4:1994)
SN EN 60249-2-6/A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 6: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit horizontaler Probenlage); Änderung A3 (IEC 60249-2-6:1985/A3:1994)
SN EN 60249-2-7/A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 7: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage); Änderung A3 (IEC 60249-2-7:1987/A3:1994)
SN EN 60249-2-9/A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 9: Kupferkaschierte Schichtpreßstofftafeln mit Epoxidharz-Papierkern und Epoxidharz-Glasgewebedecklagen definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage); Änderung A4 (IEC 60249-2-9:1987/A4:1994)
SN EN 60249-2-10/A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 10: Kupferkaschierte glaswirrfaser/glasgewebeverstärkte Epoxidharz-Schichtpreßstofftafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage); Änderung A4 (IEC 60249-2-10:1987/A4:1994)
SN EN 60249-2-11/A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 11: Dünne kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln für allgemeine Anwendungszwecke zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten; Änderung A3 (IEC 60249-2-11:1987/A3:1994)
SN EN 60249-2-12/A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 12: Dünne kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten; Änderung A3 (IEC 60249-2-12:1987/A3:1994)
SN EN 60249-2-14/A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 14: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage), wirtschaftliche Qualität; Änderung A4 (IEC 60249-2-14:1988/A4:1994)
SN EN 60249-2-16/A2   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 16: Kupferkaschierte Polyimid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage); Änderung A2 (IEC 60249-2-16:1992/A2:1994)
SN EN 60249-2-17/A2   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 17: Dünne kupferkaschierte Polyimid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten; Änderung A2 (IEC 60249-2-17:1992/A2:1994)
SN EN 60249-2-18/A2   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 18: Kupferkaschierte mit Bismaleinimid/Triazin modifizierte Epoxid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage); Änderung A2 (IEC 60249-2-18:1992/A2:1994)
SN EN 60249-2-19/A2   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 19: Dünne kupferkaschierte mit Bismaleinimid/Triazin modifizierte Epoxid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit zur Herstellung gedruckter Mehrlagenleiterplatten; Änderung A2 (IEC 60249-2-19:1992/A2:1994)
SN EN 61086-2   Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings). Teil 2: Prüfverfahren
SN EN 61086-3-1   Beschichtungen für bestückte Leiterplatten (conformal coatings). Teil 3-1: Bestimmungen für einzelne Werkstoffe - Beschichtungen für allgemeine Zwecke (Klasse 1), für hohe Zuverlässigkeit (Klasse 2) und für die Luftfahrt (Klasse 3)
SN EN 61188-5-2   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003)
SN EN 61188-5-3   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten
SN EN 61188-5-4   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mitJ-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten
SN EN 61188-5-5   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mitGullwing-Anschlüssen auf vier Seiten
SN EN 61188-5-8   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA)
SN EN 61188-7   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau
SN EN 61189-3   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
SN EN 61189-5   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten
SN EN 61189-6   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden (IEC 61189-6:2006)
SN EN 61191-6   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode
SN EN 61249-2-1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz- Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität
SN EN 61249-2-2   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz- Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität
SN EN 61249-2-5   Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Aussenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertemEpoxidharz...
SN EN 61249-2-6   Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Aussenlagen verstärkte Laminattafeln au der Basis von brombiertemEpoxidharz ...
SN EN 61249-2-7   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit
SN EN 61249-2-8   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-8:2003)
SN EN 61249-2-9   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-9:2003)
SN EN 61249-2-10   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-10:2003)
SN EN 61249-2-11   Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-...
SN EN 61249-2-21   Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 2-21: Kaschierte und und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln au der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit...
SN EN 61249-2-22   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem...
SN EN 61249-2-23   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien -Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität
SN EN 61249-2-26   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz...
SN EN 61249-2-35   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mitdefinierter Br
SN EN 61249-2-36   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit
SN EN 61249-2-37   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharzmit
SN EN 61249-2-38   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mitdefinierter Br
SN EN 61249-2-41   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf derBasis v
SN EN 61249-2-42   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser- Innenlagen und E-Glasgewebe- Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf derBasis vo
SN EN 61249-4-2   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-2:2005)
SN EN 61249-4-5   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-5:2005)
SN EN 61249-4-11   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-11:2005)
SN EN 61249-4-12   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-12)
SN EN 61249-4-14   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierterBrennbar
SN EN 61249-4-15   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis vonmultifunktionale
SN EN 61249-4-16   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis vonmultifunktionalem
SN EN 61249-4-17   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mitdefinie
SN EN 61249-5-1   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupfer-Folien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien) (IEC 61249-5-1:1995)
SN EN 123600   Rahmenspezifikation: Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
SN EN 123700   Rahmenspezifikation: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen
SN EN 123800   Rahmenspezifikation: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
SN EN 160100   Rahmenspezifikation: Befähigungsanerkennung für Hersteller von bestückten Leiterplatten mit bewerteter Qualität
BS 4584-103.1   Metallkaschierte Grundwerkstoffe fuer gedruckte Schaltungen. Prepreg zur Verwendung als Klebefolie bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten
BS 4584-103.2   Metallkaschierte Grundwerkstoffe fuer gedruckte Schaltungen. Kupferfolie fuer die Herstellung von kupferkaschierten Grundwerkstoffen
BS 4584-103.3   Basismaterialien fuer gedruckte Schaltungen. Sonderwerkstoffe, die in Verbindung mit gedruckten Schaltungen verwendet werden. Dauerhaft polymere chutzschichten (Loetstopplack) zur Verwendung bei der Herstellung gedruckter Schaltungen
BS 6221-1   Gedruckte Schaltungen. Leitfaden fuer den Unterlagenersteller
BS 6221-2   Schaltkarten. Pruefverfahren
BS 6221-3   Leiterplatten. Gestaltung und Anwendung von Leiterplatten
BS 6221-4   Schaltkarten. Verfahren zur Spezifizierung von ein- und doppelseitigen Schaltkarten mit glatten Loechern
BS 6221-5   Gedruckte Leiterplatten. Spezifikation fuer Einebenen- und Zweiebenenleiterplatten mit durchmetallisierten Loechern
BS 6221-6   Gedruckte Leiterplatten. Spezifikation fuer Mehrlagenleiterplatten
BS 6221-7   Schaltkarten. Verfahren zur Spezifizierung von ein- und doppelseitigen biegsamen Schaltkarten ohne Querverbindungen
BS 6221-8   Schaltkarten. Verfahren zur Spezifizierung von ein- und doppelseitigen biegsamen Schaltkarten mit Querverbindungen
BS 6221-9   Gedruckte Schaltungen. Anforderungen an flexible Mehrlagenleiterplatten mit Druckverbindungen
BS 6221-10   Gedruckte Schaltungen. Anforderungen an starr-flexible Leiterplatten mit Leiterbildern auf beiden Seiten mit Druckverbindungen
BS 6221-11   Gedruckte Schaltungen. Anforderungen an starr-flexible Mehrlagenleiterplatten mit Druckverbindungen
BS 6221-12   Leiterplatten. Anforderungen an Masslaminat-Nutzen (Mehrlagen-Leiterplatten-Halbfabrikat)
BS 6221-24   Ergaenzende Angaben fuer gedruckte Schaltungen. Anleitung zur Unterlagen-Erstellung
BS 6221-25   Gedruckte Leiterplatten - Richtlinie zur Reparatur von Oberflaechen geloeteten Leiterplatten
BS 6943   Einteilung elektronischer Bauelemente nach Form zur Anordnung auf gedruckten Schaltungen
BS 7588   Leitfaden fuer die hierarchische Verbindungstechnologie
BS CECC 23100-003   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Loecher
BS CECC 23100-801   Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung. Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Loecher
BS CECC 23200-003   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Loechern
BS CECC 23200-801   Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung. Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Loechern
BS CECC 23300-003   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung: Mehrlagenleiterplatten
BS CECC 23300-801   Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung. Mehrlagen-Leiterplatten
BS CECC 23600-801   Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung: starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
BS CECC 23700-801   Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung: starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen
BS CECC 23800-801   Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befaehigung: flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
BS EN 60097   Rastersysteme fuer gedruckte schaltungen
BS EN 60194   Konstruktion, Herstellung und Bestueckung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen
BS EN 61086-1   Beschichtungen fuer bestueckte Leiterplatten (conformal coatings) - Begriffe, Einteilung und allgemeine Anforderungen
BS EN 61086-2   Beschichtungen fuer bestueckte Leiterplatten (conformal coatings). Pruefverfahren
BS EN 61086-3-1   Beschichtungen fuer bestueckte Leiterplatten (conformal coatings) - Bestimmungen fuer einzelne Werkstoffe - Beschichtungen fuer allgemeine Zwecke (Klasse I), fuer hohe Zuverlaessigkeit (Klasse II) und fuer die Luftfahrt (Klasse III)
BS EN 61188-1-2   Leiterplatten und Flachbaugruppen Konstruktion und Anwendung. Allgemeine Anforderungen Definierte Impedanz
BS EN 61188-5-1   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Betrachtungen zur Montage (Anschlussflaeche/Verbindung) - Allgemeine Anforderungen
BS EN 61188-5-2   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Betrachtungen zur Montage (Anschlussflaeche/Verbindung) - Einzelbauelemente
BS EN 61188-5-3   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten
BS EN 61188-5-4   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten
BS EN 61188-5-5   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten
BS EN 61188-5-8   Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Konstruktion und Anwendung - Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Landefläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA)
BS EN 61188-7   Leiterplatten und Flachbaugruppen. Konstruktion und Anwendung. Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau
BS EN 61189-2   Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Pruefverfahren fuer Materialien fuer Verbindungsstrukturen
BS EN 61189-3   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
BS EN 61189-5   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten
BS EN 61189-6   Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Pruefverfahren fuer Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden
BS EN 61191-1   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten. Fachgrundspezifikation Anforderungen an geloetete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflaechenmontage und verwandter Montagetechniken
BS EN 61191-2   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten. Rahmenspezifikation. Anforderungen an geloetete Baugruppen in Oberflaechenmontage
BS EN 61191-3   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten. Rahmenspezifikation. Anforderungen an geloetete Baugruppen in Durchsteckmontage
BS EN 61191-4   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten. Rahmenspezifikation. Anforderungen an geloetete Baugruppen mit Loetstuetzpunkten
BS EN 61191-6   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten. Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode
BS EN 61193-1   Qualitaetsbewertungssysteme - Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestueckten Leiterplatten
BS EN 61249-2-1   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualitaet
BS EN 61249-2-2   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualitaet
BS EN 61249-2-4   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Deckenlagen verstaerkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-5   Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Aussenlagen verstaerkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-6   Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Aussenlagen verstaerkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-7   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstaerkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennpr fung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-8   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstaerkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-9   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstaerkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-10   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstaerkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-11   Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstaerkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-12   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer verstaerkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien Aramidwirrfaser-verstaerktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert
BS EN 61249-2-13   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer verstaerkte, kaschierte und unkaschierte. Basismaterialien Aramidwirrfaser-verstaerktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert
BS EN 61249-2-18   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstaerkte Polyesterharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-19   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstaerkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-21   Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstaerkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennpr fung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-22   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstaerkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-23   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualitaet
BS EN 61249-2-26   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas- irrfaser- Innenlagen/E-Glas- Gewebe- Decklagen verstaerkte Epoxidharz- Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage)
BS EN 61249-2-35   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS EN 61249-2-36   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS EN 61249-2-37   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS EN 61249-2-38   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS EN 61249-2-41   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien. Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
BS EN 61249-2-42   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien. Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS DD IEC/PAS 61249-3-1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht)
BS EN 61249-3-3   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer unverstaerkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (fuer flexible Leiterplatten). Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien
BS EN 61249-3-4   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer unverstaerkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (fuer flexible Leiterplatten). Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien
BS EN 61249-3-5   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenzpezifikation fuer unverstaerkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (fuer flexible Leiterplatten). Transfer-Kleberfilme fuer flexible Leiterplatten
BS EN 61249-4-1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
BS EN 61249-4-2   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen fuer unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstaerkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit
BS EN 61249-4-5   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen fuer unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstaerkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit
BS EN 61249-4-11   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen fuer unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstaerkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
BS EN 61249-4-12   Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen fuer unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstaerkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit
BS EN 61249-4-14   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS EN 61249-4-15   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS EN 61249-4-16   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS EN 61249-4-17   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
BS EN 61249-5-1   Materialien fuer Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer leitfaehige Folien mit und ohne Beschichtungen. Kupfer-Foilen zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien
BS EN 61249-5-4   Materialien fuer Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikationen fuer leitfaehige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen. Leitfaehige Druckfarben
BS EN 61249-7-1   Materialien fuer Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer Materialien mit verzugsfreiem Kern. Kupfer/Invar/Kupfer
BS EN 61249-8-7   Materialien fuer Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikationen fuer nichtleitende Folien und Beschichtungen. Beschriftungslacke
BS EN 61249-8-8   Materialien fuer Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer nichtleitende Filme und Beschichtungen. Temporaere Polymerbeschichtungen
BS EN 62326-1   Leiterplatten - Fachgrundspezifikation
BS EN 62326-4   Leiterplatten. Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen. Rahmenspezifikation
BS EN 62326-4-1   Leiterplatten. Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen Rahmenspezifikation. Bauartspezifikation zum Nachweis der Befaehigung Anforderungsstufen A, B und C
BS DD IEC/PAS 62326-7-1   Leitfaden zur Festlegung von Anforderungen an einseitige- und doppelseitige flexible Leiterplatten
BS EN 123000   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Fachgrundspezifikation: Leiterplatten
BS EN 123100   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Loecher
BS EN 123200   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik: Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden seiten mit metallisierten Loechern
BS EN 123300   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Rahmenspezification. Mehrlagenleiterplatten
BS EN 123400   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchuerbindungen
BS CECC 123400-003   Spezifikation fuer harmonisierte Methoden der Qualitaetsbeurteilung von elektronischen Bauteilen. Detailspezifikation fuer die Eigenschaften von flexiblen Schaltungsplatinen ohne Durchgangsverbindungen
BS EN 123400-800   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Bauartspezifikation zur Befaehigungsanerkennung. Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen
BS EN 123500   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen
BS CECC 123500-003   Spezifikation fuer harmonisierte Methoden der Qualitaetsbeurteilung von elektronischen Bauteilen. Detailspezifikation fuer die Eigenschaften von flexiblen Schaltungsplatinen mit Durchgangsverbindungen
BS EN 123500-800   Harmonisiertes Guetebstaetigungssystem fuer Bauelemente der Electronik. Bauartspezifikation zur Befaehigungsanerkennung Flexible Leitenplatten mit Durchverbindungen
BS EN 123600   Rahmenspezifikation. Biegesteife Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
BS EN 123700   Rahmenspezifikation. Biegesteife doppelseitig gedruckte Leiterplatten mit Durchverbindungen
BS EN 123800   Rahmenspezifikation. Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
BS EN 160100   Rahmenspezifikation: Befaehigungsanerkennung fuer Hersteller von bestueckten Leiterplatten mit bewerteter Qualitaet
BS QC 200012   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik - Ablaufplan fuer die Verfahrensbewertung
BS CECC 200025   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Pruefablaufplaene. Leiterplatten Konstruktionsmoeglichkeiten
BS CECC 265001   Harmonisierte Systeme zur Qualitaetsbestimmung von elektronischen Teilen. Technologie Anerkennungsplan: Film und Hybrid einbezogene Kreislaeufe
XP F74-001-3   ORTSFESTE ANLAGEN UND SCHIENENFAHRZEUGE. ELEKTRONISCHE UND MIKROINFORMATISCHE AUSRUESTUNGEN FUER SIGNALISIERUNG UND HIFLE BEI DER FUEHRUNG. TEIL 3 : TECHNOLOGIE DER LEITERPLATTEN UND EINSCHALTUNG DER KOMPONENTEN.
NF R13-405   GEDRUCKTE SCHALTUNGEN AUF STARREM TRAEGER FUER ARMATURENBRETTER VON KRAFTFAHRZEUGEN.
OEVE/OENORM EN 60249-2-1+A2+A3+A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 1: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln, hohe elektrische Qualität (IEC 60249-2-1:1985 + A1:1989 + A2:1993 + A3:1994 + A4:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-2+A3+A4+A5   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 2: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln, wirtschaftliche Qualität (IEC 60249-2-2:1985 + A1:1989 + A2:1990 + A3:1993 + A4:1994 + A5:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-3+A2+A3+A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 3: Kupferkaschierte Epoxidharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) (IEC 60249-2-3:1987 + A1:1989 + A2:1993 + A3:1994 + A4:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-4+A3+A4+A5   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 4: Kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln für allgemeine Anwendungszwecke (IEC 60249-2-4:1987 + A1:1989 + A2:1992 + A3:1993 + A4:1994 + A5:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-5+A3+A4+A5   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 5: Kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit (Prüfung mit vertikaler Probenlage) (IEC 60249-2-5:1987 + A1:1989 + A2:1992 + A3:1993 + A4:1994 + A5:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-6+A2+A3+A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 6: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit horizontaler Probenlage) (IEC 60249-2-6:1985 + A1:1989 + A2:1993 + A3:1994 + A4:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-7+A2+A3+A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 7: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) (IEC 60249-2-7:1987 + A1:1989 + A2:1993 + A3:1994 + A4:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-9+A3+A4+A5   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 9: Kupferkaschierte Schichtpressstofftafeln mit Epoxidharz-Papierkern und Epoxidharz-Glasgewebedecklagen definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) (IEC 60249-2-9:1987 + A1:1989 + A2:1990 + A3:1993 + A4:1994 + A5:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-10+A3+A4+A5   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 10: Kupferkaschierte glaswirrfaser/glasgewebeverstärkte Epoxidharz-Schichtpressstofftafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) (IEC 60249-2-10:1987 + A1:1989 + A2:1990 + A3:1993 + A4:1994 + A5:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-11+A2+A3+A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 11: Dünne kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln für allgemeine Anwendungszwecke zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten (IEC 60249-2-11:1987 + A1:1989 + A2:1993 + A3:1994 + A4:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-12+A2+A3+A4   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 12: Dünne kupferkaschierte Epoxidharz-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten (IEC 60249-2-12:1987 + A1:1989 + A2:1993 + A3:1994 + A4:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-14+A3+A4+A5   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 14: Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage), wirtschaftliche Qualität (IEC 60249-2-14:1988 + A2:1990 + A3:1993 + A4:1994 + A5:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-16+A1+A2+A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 16: Kupferkaschierte Polyimid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) (IEC 60249-2-16:1992 + A1:1993 + A2:1994 + A3:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-17+A1+A2+A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 17: Dünne kupferkaschierte Polyimid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten (IEC 60249-2-17:1992 + A1:1993 + A2:1994 + A3:2000)
OEVE/OENORM EN 60249-2-18+A1+A2+A3   Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen - Einzelbestimmung Nr. 18: Kupferkaschierte mit Bismaleinimid/Triazin modifizierte Epoxid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Probenlage) (IEC 60249-2-18:1992 + A1:1993 + A2:1994 + A3:2000)
OEVE/OENORM EN 61188-5-1   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Allgemeine Anforderungen (IEC 61188-5-1:2002)
OEVE/OENORM EN 61188-5-2   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003)
OEVE/OENORM EN 61188-5-3   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-3:2007)
OEVE/OENORM EN 61188-5-4   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-4:2007)
OEVE/OENORM EN 61188-5-5   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-5:2007)
OEVE/OENORM EN 61188-5-6   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-6:2003)
OEVE/OENORM EN 61188-5-8   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007)
OEVE/OENORM EN 61188-7   Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2009) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 61189-1+A1   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik (IEC 61189-1:1997 + A1:2001)
OEVE/OENORM EN 61189-2   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006)
OEVE/OENORM EN 61189-3   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007)
OEVE/OENORM EN 61189-5   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5:2006)
OEVE/OENORM EN 61189-6   Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden (IEC 61189-6:2006)
OEVE/OENORM EN 61191-6   Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode (IEC 61191-6:2010) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 61193-1   Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten (IEC 61193-1:2001)
OEVE/OENORM EN 61193-2   Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse (IEC 61193-2:2007)
OEVE/OENORM EN 61249-2-1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität (IEC 61249-2-1:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-2-2   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität (IEC 61249-2-2:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-2-4   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Decklagen verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-4:2001)
OEVE/OENORM EN 61249-2-5   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-5:2003)
OEVE/OENORM EN 61249-2-6   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-6:2003)
OEVE/OENORM EN 61249-2-7   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-7:2002)
OEVE/OENORM EN 61249-2-8   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-8:2003)
OEVE/OENORM EN 61249-2-9   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-9:2003)
OEVE/OENORM EN 61249-2-10   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-10:2003)
OEVE/OENORM EN 61249-2-11   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromhaltigem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-11:2003)
OEVE/OENORM EN 61249-2-12   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikationen für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-12:1999)
OEVE/OENORM EN 61249-2-13   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikationen für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaserverstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-13:1999)
OEVE/OENORM EN 61249-2-18   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-18:2002)
OEVE/OENORM EN 61249-2-19   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordneten Glasfasergelegen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-19:2001)
OEVE/OENORM EN 61249-2-21   Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-21:2003)
OEVE/OENORM EN 61249-2-22   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-22:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-2-23   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität (IEC 61249-2-23:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-2-26   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-26:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-2-35   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-35:2008)
OEVE/OENORM EN 61249-2-36   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-36:2008)
OEVE/OENORM EN 61249-2-37   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-37:2008)
OEVE/OENORM EN 61249-2-38   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-38:2008)
OEVE/OENORM EN 61249-2-41   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-41:2010) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 61249-2-42   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-42:2010) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 61249-3-3   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999)
OEVE/OENORM EN 61249-3-4   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien (IEC 61249-3-4:1999)
OEVE/OENORM EN 61249-3-5   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999)
OEVE/OENORM EN 61249-4-1   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-1:2008)
OEVE/OENORM EN 61249-4-2   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-2:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-4-5   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-5:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-4-11   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezfikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-11:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-4-12   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-12:2005)
OEVE/OENORM EN 61249-4-14   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-14:2009) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 61249-4-15   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-15:2009) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 61249-4-16   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-16:2009) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 61249-4-17   Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-17:2009) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 62326-1   Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 62326-1:2002)
OEVE/OENORM EN 62496-1   Optische Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 62496-1:2008) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 62496-3-1   Optische Leiterplatten - Betriebsverhalten - Teil 3-1: Flexible optische Leiterplatten mit nicht steckbaren Lichtwellenleitern (IEC 62496-3-1:2009) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 123100   Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher
OEVE/OENORM EN 123200   Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern
OEVE/OENORM EN 123300   Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten
UL 746E   Polymerwerkstoffe - Industrielaminate, Wickelschläuche, Vulkanfiber und Werkstoffe für Leiterplatten
UL 796   Leiterplatten