| Dokument-Nr: | | Titel |
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| DIN EN 60917-2 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25 mm Bauweise (IEC 60917-2:1992); Deutsche Fassung EN 60917-2:1994 |
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| DIN EN 61188-7 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2009); Deutsche Fassung EN 61188-7:2009 |
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| DIN EN 61190-1-1 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002) |
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| DIN EN 61190-1-2 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2007 |
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| DIN EN 61190-1-3 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 |
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| DIN EN 61192-1 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines (IEC 61192-1:2003); Deutsche Fassung EN 61192-1:2003 |
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| DIN EN 61192-2 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61192-2:2003); Deutsche Fassung EN 61192-2:2003 |
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| DIN EN 61192-3 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61192-3:2002); Deutsche Fassung EN 61192-3:2003 |
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| DIN EN 61192-4 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61192-4:2002); Deutsche Fassung EN 61192-4:2003 |
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| DIN EN 61192-5 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen (IEC 61192-5:2007); Deutsche Fassung EN 61192-5:2007 |
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| DIN EN 62421 | | Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule (IEC 62421:2007); Deutsche Fassung EN 62421:2007 |
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| VDI/VDE 3715 | | Prozeßmeß- und Prüftechnik für Leiterplattenbaugruppen in SMD-Technik |
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| SN EN 60917-2-2 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise - Hauptabschnitt 2: Maßnorm - Maße für Baugruppenträger, Einschübe, Rückplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 60917-2-2:1994) |
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| SN EN 61163-1 | | Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung. Teil 1: Instandsetzbare Baugruppen, losweise gefertigt |
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| SN EN 61189-2 | | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen |
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| SN EN 61190-1-2 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage |
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| SN EN 61190-1-3+A1 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten |
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| SN EN 62421 | | Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule |
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| SN EN 160101 | | Vordruck für Bauartspezifikation: Leiterplatten, die mit Moduleinheiten der Elektronik bestückt sind, mit bewerteter Qualität - Befähigungsanerkennung |
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| SN EN 160200-1 | | Rahmenspezifikation: Elektronische Mikrowellenmodule mit bewerteter Qualität. Teil 1: Befähigungsanerkennung |
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| SN EN 160200-2 | | Rahmenspezifikation: Elektronische Mikrowellenmodule mit bewerteter Qualität - Teil 2: Verzeichnis der Prüfverfahren |
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| SN EN 160201 | | Vordruck für Bauartspezifikation: Elektronische Mikrowellenmodule mit bewerteter Qualität. Befähigungsanerkennung |
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| BS EN 60917-2 | | Modulordnung fuer die Entwicklung von Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen. Strukturnorm. Schnittstellen-Koordinationsmasse fuer die 25-mm-Bauweise |
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| BS EN 60917-2-1 | | Modulordnung fuer die Entwicklung von Bauweisen fuer elektonische Einrichtungen. Strukturnorm. Schnittstellen-Koordinationsmasse fuer die 25-mm-Bauweise. Massnorm. Masse fuer Schraenke und Gestelle |
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| BS EN 60917-2-2 | | Modulordnung fuer die Entwicklung von Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen. Strukturnorm Schnittstellen-Koordinationsmasse fuer die 25-mm-Bauweise. Massnorm Masse, fuer Baugruppentraeger, Einschuebe, Rueckplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen |
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| BS EN 61163-1 | | Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Instandsetzbare Baugruppen, losweise gefertigt |
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| BS EN 61188-1-1 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen. Konstruktion und Anwendung. Allgemeine Anforderungen. Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen |
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| BS EN 61188-1-2 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen Konstruktion und Anwendung. Allgemeine Anforderungen Definierte Impedanz |
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| BS EN 61188-5-6 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Betrachtungen zur Montage (Anschlussflaeche/Verbindung) - Bauelemente mit J-foermigen Anschluessen auf vier Seiten |
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| BS EN 61189-1 | | Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Allgemeine Pruefverfahren und Methodik |
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| BS EN 61190-1-1 | | Verbindungsmaterialien fuer Baugruppen der Elektronik - Anforderungen an Weichloet- Flussmittel fuer hochwertige Verbindungen in der elektronikmontage |
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| BS EN 61190-1-2 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage |
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| BS EN 61190-1-3+A1 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten |
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| BS EN 61192-1 | | Anforderungen an die Ausfuehrungsqualitaet von Loetbaugruppen - Allgemeines |
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| BS EN 61192-2 | | Anforderungen an die Ausfuehrungsqualitaet von Loetbaugruppen - Baugruppen in Oberflaechenmontage |
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| BS EN 61192-3 | | Anforderungen an die Ausfuehrungsqualitaet von Loetbaugruppen - Baugruppen in Durchsteckmontage |
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| BS EN 61192-4 | | Anforderungen an die Ausfuehrungsqualitaet von Loetbaugruppen - Baugruppen mit Loetstuetzpunkten |
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| BS EN 61192-5 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen |
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| BS EN 62421 | | Montageverfahren für elektronische Baugruppen. Elektronikmodule |
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| BS EN 160000 | | Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Fachgrundspezifikation: Moduleinheiten fuer die Elektronik |
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| BS EN 160101 | | Vordruck fuer Bauartspezifikation: Leiterplatten, die mit Moduleinheiten der Elektronik bestueckt sind, mit bewerteter Qualitaet Befaehigungsanerkennung |
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| BS EN 160200-1 | | Rahmenspezifikation. Elektronische Mikrowellenmodule mit bewerteter Qualitaet. Befaehigungsanerkennung |
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| BS EN 160200-2 | | Rahmenspezifikation. Elektronische Mikrowellenmodule mit bewerteter Qualitaet. Verzeichnis der Pruefverfahren |
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| BS EN 160201 | | Vordruck fuer Bauartspezifikation. Elektronische Mikrowellenmodule mit bewerteter Quallitaet Befaehigungsanerkennung |
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| OEVE/OENORM EN 50391 | | Network oriented application harmonization - Electronic device description language |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-1 | | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte (IEC 60068-2-1:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-5 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Sa: Nachgebildete Sonnenbestrahlung auf der Erdoberfläche (IEC 60068-2-5:1975) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-9 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Leitfaden für Prüfung S: Sonnenstrahlung (IEC 60068-2-9:1975+A1:1984) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-11 | | Umweltprüfungen - Teil 2-11: Prüfungen - Prüfung Ka: Salznebel (IEC 60068-2-11:1981) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-13 | | Umweltprüfungen - Teil 2-13: Prüfungen - Prüfgruppe M: Niedriger Luftdruck (IEC 60068-2-13:1983) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-14 | | Umgebungseinflüsse - Teil 2-14: Prüfverfahren - Prüfung N: Temperaturwechsel (IEC 60068-2-14:2009) (deutsche Fassung) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-14 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung N: Temperaturwechsel (IEC 60068-2-14:1984+A1:1986) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-18 | | Umweltprüfungen - Teil 2-18: Prüfungen, Prüfung R und Leitfaden: Wasser (IEC 60068-2-18:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-21 | | Umweltprüfungen - Teil 2-21: Prüfungen - Prüfung U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel (IEC 60068-2-21:2006) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-30 | | Umgebungseinflüsse - Teil 2-30: Prüfverfahren - Prüfung Db: Feuchte Wärme, zyklisch (12 + 12 Stunden) (IEC 60068-2-30:2005) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-33 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Leitfaden zur Prüfgruppe N: Temperaturwechsel (IEC 60068-2-33:1971+A1:1978) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-38 | | Umweltprüfungen - Teil 2-38: Prüfungen - Prüfung Z/AD: Zusammengesetzte Prüfung Temperatur/Feuchte, zyklisch (IEC 60068-2-38:1974) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-38 | | Umgebungseinflüsse - Teil 2-38: Prüfverfahren - Prüfung Z/AD: Zusammengesetzte Prüfung, Temperatur/Feuchte, zyklisch (IEC 60068-2-38:2009) (deutsche Fassung) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-39 | | Umweltprüfungen - Teil 2-39: Prüfungen - Prüfung Z/AMD: Kombinierte Prüfung mit aufeinanderfolgender Kälte, niedrigem Luftdruck und feuchter Wärme (IEC 60068-2-39:1976) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-40 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Z/AM: Kombinierte Prüfung - Kälte/Niedriger Luftdruck (IEC 60068-2-40:1976+A1:1983) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-41 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Z/BM: Kombinierte Prüfung - Trockene Wärme/Niedriger Luftdruck (IEC 60068-2-41:1976+A1:1983) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-47 | | Umgebungseinflüsse - Teil 2-47: Prüfverfahren - Befestigung von Prüflingen für Schwing-, Stoß- und ähnliche dynamische Prüfungen (IEC 60068-2-47:2005) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-48 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Leitfaden zur Anwendung der Prüfungen nach IEC 60068 zur Nachbildung der Auswirkungen von Lagerung (IEC 60068-2-48:1982) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-50 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Z/AFc: Kombinierte Prüfung - Kälte/Schwingen, sinusförmig für wärmeabgebende und nicht-wärmeabgebende Prüflinge (IEC 60068-2-50:1983) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-51 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Z/BFc: Kombinierte Prüfung - Trockene Wärme/Schwingen, sinusförmig für wärmeabgebende und nicht-wärmeabgebende Prüflinge (IEC 60068-2-51:1983) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-57 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Ff: Schwingen - Zeitverlaufverfahren (IEC 60068-2-57:1999) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-58 | | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 60068-2-58:2004) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-69 | | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage (IEC 60068-2-69:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-74 | | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Xc: Verunreinigung durch Flüssigkeiten (IEC 60068-2-74:1999) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-77 | | Umweltprüfungen - Teil 2-77: Prüfungen - Prüfung 77: Körperfestigkeit und Schlagprüfung (IEC 60068-2-77:1999) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-2-82 | | Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung Tx: Whisker-Prüfverfahren für elektronische und elektrische Bauelemente (IEC 60068-2-82:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-3-1 | | Umweltprüfungen - Teil 3: Leitfaden - Hauptabschnitt 1: Prüfungen mit Kälte und trockener Wärme (IEC 60068-3-1:1974+IEC 60068-3-1A:1978) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-3-2 | | Umweltprüfungen - Teil 3: Leitfaden - Hauptabschnitt 2: Kombinierte Prüfungen Temperatur/niedriger Luftdruck (IEC 60068-3-2:1976) |
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| OEVE/OENORM EN 60068-5-2 | | Umweltprüfungen - Teil 5: Leitfaden für das Festlegen von Prüfverfahren - Begriffe (IEC 60068-5-2:1990) |
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| OEVE/OENORM EN 60939-2-1 | | Vollständige Filter zur Unterdrückung von Funkstörungen - Teil 2-1: Vordruck für Bauartspezifikation - Passive Filter zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Filter, für die Sicherheitsprüfungen vorgeschrieben sind (Bewertungsstufe D/DZ) (IEC 60939-2-1:2004) |
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| OEVE/OENORM EN 60939-2-2 | | Vollständige Filter zur Unterdrückung von Funkstörungen - Teil 2-2: Vordruck für Bauartspezifikation - Passive Filter zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Filter, für die Sicherheitsprüfungen vorgeschrieben sind (nur Sicherheitsprüfungen) (IEC 60939-2-2:2004) |
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| OEVE/OENORM EN 61188-5-1 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Allgemeine Anforderungen (IEC 61188-5-1:2002) |
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| OEVE/OENORM EN 61188-5-2 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003) |
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| OEVE/OENORM EN 61188-5-3 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-3:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 61188-5-4 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-4:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 61188-5-5 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-5:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 61188-5-6 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-6:2003) |
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| OEVE/OENORM EN 61188-5-8 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 61188-7 | | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2009) (deutsche Fassung) |
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| OEVE/OENORM EN 61190-1-1 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002) |
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| OEVE/OENORM EN 61190-1-2 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 61190-1-3 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) |
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| OEVE/OENORM EN 61190-1-3 | | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 61192-1 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines (IEC 61192-1:2003) |
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| OEVE/OENORM EN 61192-2 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61192-2:2003) |
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| OEVE/OENORM EN 61192-3 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61192-3:2002) |
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| OEVE/OENORM EN 61192-4 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61192-4:2002) |
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| OEVE/OENORM EN 61192-5 | | Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen (IEC 61192-5:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 61760-3 | | Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (IEC 61760-3:2010) (deutsche Fassung) |
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| OEVE/OENORM EN 62137 | | Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN (IEC 62137:2004) |
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| OEVE/OENORM EN 62137-1-1 | | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung (IEC 62137-1-1:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 62137-1-2 | | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung (IEC 62137-1-2:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 62137-1-4 | | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung (IEC 62137-1-4:2009) (deutsche Fassung) |
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| OEVE/OENORM EN 62421 | | Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule (IEC 62421:2007) |
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