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Integrierte Schaltungen. Mikroelektronik (ICS-Sachgruppe 31.200)

Dokument-Nr:   Titel
DIN 4000-50   Sachmerkmal-Leisten für integrierte Digitalschaltungen
DIN 41850-1   Integrierte Schichtschaltungen; Werkstoffe; Substrate
DIN 41850-2   Integrierte Schichtschaltungen; Werkstoffe; Verfahren zur Beurteilung von Leiterpasten
DIN 41850-3   Integrierte Schichtschaltungen; Werkstoffe; Verfahren zur Beurteilung dielektrischer Pasten
DIN 41850-4   Integrierte Schichtschaltungen; Werkstoffe, Verfahren zur Beurteilung von Widerstandspasten
DIN 45940-12   Harmonisiertes Gütebestätigungssystem für Bauelemente der Elektronik; Rahmenspezifikation: Analoge monolithische integrierte Schaltungen (CECC 90200)
DIN EN 60747-16-3   Halbleiterbauelemente - Teil 16-3: Integrierte Schaltungen zur Frequenzumsetzung von Mikrowellen (IEC 60747-16-3:2002 + A1:2009); Deutsche Fassung EN 60747-16-3:2002 + A1:2009
DIN EN 60747-16-10   Halbleiterbauelemente - Teil 16-10: Prüfplan für die Technikanerkennung (Technology Approval Schedule - TAS) für monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise (IEC 60747-16-10:2004); Deutsche Fassung EN 60747-16-10:2004
DIN EN 60821   IEC-821-VMEbus - Mikroprozessor-Systembus für 1 Byte bis 4 Byte Daten (IEC 60821:1991, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60821:1994
DIN EN 61523-1   Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 1: System zur Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme integrierter Schaltkreise (IC) (IEC 61523-1:2001); Deutsche Fassung EN 61523-1:2002, Text in Englisch
DIN EN 61523-2   Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 2: Vorgezogene Berechnung der Verzögerung für CMOS-ASIC-Bibliotheken (IEC 61523-2:2002); Deutsche Fassung EN 61523-2:2002, Text in Englisch
DIN EN 61943   Integrierte Schaltkreise - Anwendungsleitfaden für die Anerkennung von Fertigungslinien (IEC 61943:1999); Deutsche Fassung EN 61943:1999
DIN EN 61964   Integrierte Schaltungen - Kontaktanordnungen für Speicherbauelemente (IEC 61964:1999); Deutsche Fassung EN 61964:1999
DIN EN 61967-1   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Definitionen (IEC 61967-1:2002); Deutsche Fassung EN 61967-1:2002
DIN EN 61967-2   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 2: Messung der abgestrahlten Aussendungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren (IEC 61967-2:2005); Deutsche Fassung EN 61967-2:2005
DIN EN 61967-4   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Messung mit direkter 1 Ohm/150 Ohm-Kopplung (IEC 61967-4:2002 + A1:2006); Deutsche Fassung EN 61967-4:2002 + A1:2006
DIN EN 61967-4 Berichtigung 1   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Messung mit direkter 1 Ohm/150 Ohm-Kopplung (IEC 61967-4:2002 + A1:2006); Deutsche Fassung EN 61967-4:2002 + A1:2006, Berichtigungen zu DIN EN 61967-4:2006-07; CENELEC-Corrigendum Dezember 2006 zu EN 61967-4:2002/A1:2006
DIN EN 61967-5   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 5: Messung der leitungsgeführten Aussendungen; Verfahren mit Faradayschem Käfig für Messtische (IEC 61967-5:2003); Deutsche Fassung EN 61967-5:2003
DIN EN 61967-6   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren (IEC 61967-6:2002 + A1:2008); Deutsche Fassung EN 61967-6:2002 + A1:2008
DIN EN 61967-6 Berichtigung 1   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren (IEC 61967-6:2002 + A1:2008); Deutsche Fassung EN 61967-6:2002 + A1:2008, Berichtigung zu DIN EN 61967-6:2008-10; (IEC-Cor. :2010 zu IEC 61967-6:2002)
DIN EN 62014-1   Bibliotheken für die Entwurfsautomatisierung - Teil 1: Spezifikation von Eigenschaften von I/O-Buffern (IBIS Version 3.2) (IEC 62014-1:2001); Deutsche Fassung EN 62014-1:2002
DIN EN 62132-1   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 62132-1:2006); Deutsche Fassung EN 62132-1:2006
DIN EN 62132-1 Berichtigung 1   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 62132-1:2006); Deutsche Fassung EN 62132-1:2006, Berichtigungen zu DIN EN 62132-1:2006-06; CENELEC-Corrigendum November 2006 zu EN 62132-1:2006
DIN EN 62132-2   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 2: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren (IEC 62132-2:2010); Deutsche Fassung EN 62132-2:2011
DIN EN 62132-3   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Stromeinspeisungs-(BCI-)Verfahren (IEC 62132-3:2007); Deutsche Fassung EN 62132-3:2007
DIN EN 62132-4   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Verfahren direkter Einspeisung der HF-Leistung (IEC 62132-4:2006); Deutsche Fassung EN 62132-4:2006
DIN EN 62132-5   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 5: Verfahren mit Faradayschem Arbeitskäfig (IEC 62132-5:2005); Deutsche Fassung EN 62132-5:2006
DIN EN 62132-6   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 6: Verfahren mit Lokaler Injektions-Hornantenne (LIHA) (IEC 47A/862/CD:2010)
DIN EN 62258-5   Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 62258-5:2006); Deutsche Fassung EN 62258-5:2006
DIN EN 62258-6   Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006); Deutsche Fassung EN 62258-6:2006
DIN EN 62417   Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren auf mobile Ionen für Feldeffekttransistoren mit Metall-Oxid-Halbleiter (MOSFET) (IEC 62417:2010); Deutsche Fassung EN 62417:2010
DIN EN 62433-2   EMV-IC-Modellierung - Teil 2: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung - Modellierung leitungsgeführter Aussendungen (ICEM-CE) (IEC 62433-2:2008); Deutsche Fassung EN 62433-2:2010
DIN EN 165000-1   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Verfahren für die Befähigungsanerkennung; Deutsche Fassung EN 165000-1:1996
DIN EN 165000-2   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen - Teil 2: Innere Sichtkontrolle und spezielle Prüfungen; Deutsche Fassung EN 165000-2:1996
DIN EN 165000-2 Berichtigung 1   Berichtigungen zu DIN EN 165000-2:1996-11
DIN EN 165000-3   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen - Teil 3: Selbst-Auditierungs-Checkliste und Bericht für Hersteller von Integrierten Schicht- und Hybridschaltungen; Deutsche Fassung EN 165000-3:1996
DIN EN 165000-4   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen - Teil 4: Kundenangaben, Prüfablaufpläne für die Produktbewertung und Vordrucke für die Bauartspezifikationen; Deutsche Fassung EN 165000-4:1996
DIN EN 165000-5   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen - Teil 5: Verfahren für die Bauartanerkennung; Deutsche Fassung EN 165000-5:1997
DIN EN 190000   Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen; Deutsche Fassung EN 190000:1995
DIN EN 190100   Rahmenspezifikation: Digitale monolithische Integrierte Schaltungen; Deutsche Fassung EN 190100:1993
DIN EN 190101   Familienspezifikation - Digitale integrierte TTL-Schaltungen - Serien 54, 64, 74, 84; Deutsche Fassung EN 190101:1994
DIN EN 190102   Familienspezifikation - Digitale integrierte TTL-Schottky-Schaltungen - Serien 54 S, 64 S, 74 S, 84 S; Deutsche Fassung EN 190102:1994
DIN EN 190103   Familienspezifikation - Digitale integrierte TTL Low Power Schottky-Schaltungen - Serien 54 LS, 64 LS, 74 LS, 84 LS; Deutsche Fassung EN 190103:1994
DIN EN 190106   Familienspezifikation - Digitale integrierte TTL Advanced Low Power Schottky-Schaltungen - Serien 54 ALS, 74 ALS; Deutsche Fassung EN 190106:1994
DIN EN 190107   Familienspezifikation - Digitale integrierte TTL FAST-Schaltungen - Serien 54 F, 74 F; Deutsche Fassung EN 190107:1994
DIN EN 190108   Familienspezifikation - Digitale integrierte TTL Advanced Schottky-Schaltungen - Serien 54 AS, 74 AS; Deutsche Fassung EN 190108:1994
DIN EN 190109   Familienspezifikation - Digitale integrierte HC MOS-Schaltungen - Serien HC/HCT/HCU; Deutsche Fassung EN 190109:1994
DIN EN 190110   Vordruck für Bauartspezifikation - Integrierte Mikroprozessor-Schaltungen; Deutsche Fassung EN 190110:1994
DIN EN 190116   Familienspezifikation: Integrierte AC MOS Digitalschaltungen; Deutsche Fassung EN 190116:1993
DIN IEC 60747-10   Halbleiterbauelemente; Fachgrundspezifikation für Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen; Identisch mit IEC 60747-10, Ausgabe 1984
DIN IEC 61967-8   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen - Teil 8: Messung der abgestrahlten Aussendungen - IC-Streifenleiterverfahren (IEC 47A/810/CD:2009)
DIN IEC 62132-8   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 8: Messung der Störfestigkeit gegen gestrahlte Störgrößen - Verfahren mit IC-Streifenleitung (IEC 47A/811/CD:2009)
DIN IEC 62215-3   Integrierte Schaltungen - Messung der Störfestigkeit gegen Impulse - Teil 3: Asynchrones Einspeisungsverfahren für Transienten (IEC 47A/839/CD:2010)
VDI/VDE 2422   Entwicklungsmethodik für Geräte mit Steuerung durch Mikroelektronik
ASTM F 1513   Reines (nichtlegiertes) Aluminium als Ausgangsstoff für elektronische Dünnfilmanwendungen
SN EN 60747-16-3/A1   Halbleiterbauelemente - Teil 16-3: Integrierte Schaltungen zur Frequenzumsetzung von Mikrowellen
SN EN 60747-16-3+A1   Halbleiterbauelemente - Teil 16-3: Integrierte Schaltungen zur Frequenzumsetzung von Mikrowellen
SN EN 61967-2   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 2: Messung der abgestrahlten Aussendungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren
SN EN 61967-4+A1   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz. Teil 4: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Messung mit direkter 1 Ohm/150 Ohm-Kopplung
SN EN 61967-6   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz. Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren
SN EN 62132-1   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 62132-1:2006)
SN EN 62132-2   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 2: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEMZellenverfahren
SN EN 62132-3   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Stromeinspeisungs-(BCI-)Verfahren
SN EN 62132-4   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Verfahren direkter Einspeisung der HF-Leistung (IEC 62132-4:2006)
SN EN 62132-5   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 5: Verfahren mit Faradayschem Arbeitskäfig (IEC 62132-5:2005)
SN EN 62258-1   Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Beschaffung und Anwendung
SN EN 62258-2   Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate
SN EN 62258-5   Halbleiter-Chip-Erzeugnisse. Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation
SN EN 62258-6   Halbleiter-Chip-Erzeugnisse. Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation
SN EN 62417   Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren auf mobile Ionen für Feldeffekttransistoren mit Metall-Oxid- Halbleiter (MOSFET)
SN EN 62433-2   EMV-IC-Modellierung - Teil 2: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung - Modellierung leitungsgeführter Aussendungen (ICEM-CE)
SN EN 165000-1   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Teil 1: Fachgrundspezifikation. Verfahren für die Befähigungsanerkennung
SN EN 165000-2   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Teil 2: Innere Sichtkontrolle und spezielle Prüfungen
SN EN 165000-3   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Teil 3: Selbst-Auditierungs Checkliste und Bericht für Hersteller von Integrierten Schicht- und Hybridschaltungen
SN EN 165000-4   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Teil 4: Kundenangaben, Prüfablaufpläne für die Produktbewertung und Vordrucke für die Bauartspezifikationen
SN EN 165000-5   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Teil 5: Verfahren für die Bauartanerkennung
SN EN 190000   Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen
BS 3934-5   Mechnische Normung von Halbleiterbauelementen. Empfehlungen zum automatischen Filmbonden (TAB) von integrierten Schaltungen
BS 6493-2.3   Halbleiter-Bauelemente. Integrierte Schaltungen. Empfehlungen fuer integrierte Analogschaltungen
BS 7238   Mikroprozessoren; Begriffe
BS 9450   Integrierte Schaltungen und Mikrobaugruppen (guetebestaetigt). Vorbereitungsregeln fuer Detailspezifikationen. Leistungsbestaetigungsprozeduren. Generische Daten und Pruefverfahren
BS DD ENV 50218   Beschreibung eines parameterisierten Europaeischen Mini Testchip
BS DD ENV 50219   Beschreibung der zuverlaessigen Teststrukturen eines Europaeischen Mini Test Chip
BS IEC 60747-1+A1   Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen - Allgemeines
BS IEC 60747-10   Halbleiterbauelemente. Einzel-Halbleiterbauelemente. Fachgrundspezifikation für Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen
BS IEC 60747-16-2   Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen zur Frequenzteilung von Mikrowellen
BS EN 60747-16-3+A1   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen zur Frequenzumsetzung von Mikrowellen
BS EN 60747-16-10   Halbleiterbauelemente - Pruefplan fuer die Technikanerkennung (Technology Approval Schedule - TAS) fuer monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise
BS IEC 60748-1   Halbleiter-Bauelemente: Einzelhalbleiter und integrierte Schaltungen - Integrierte Schaltungen - Allgemeines
BS IEC 60748-2   Halbleiter-Bauelemente. Integrierte Schaltungen. Empfehlungen fuer integrierte digitale Schaltungen
BS IEC 60748-2-11   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikation fuer elektrisch loeschbare und programmierbare integrierte Festwertspeicher mit einer Versorgungsspannung
BS IEC 60748-2-20   Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Integrierte Digitalschaltungen - Familienspezifikation - Integrierte Schaltungen fuer niedrige Spannungen
BS IEC 60748-4   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integriete Anspassungsschaltungen / Gilt zusammen mit IEC 60747-1 und IEC 60748-1
BS IEC 60748-4-3   Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Integrierte Interfaceschaltungen - Dynamische Merkmale für Analog-Digital-Konverter (ADC)
BS IEC 60748-5   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integierte Kundenschaltungen
BS IEC 60748-11   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Rahmenspezifikation für integrierte Halbleiterschaltungen mit Ausnahme von Hybridschaltungen
BS IEC 60748-23-5   Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Integrierte Hybridschaltungen und Schichtstrukturen - Zertifizierung von Fertigungslinien - Verfahren fuer die Bauartanerkennung
BS EN 61523-1   Berechnung von Verzoegerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - System zur Berechnung von Verzoegerung und Leistungsaufnahme integrierter Schaltkreise (IC)
BS EN 61523-2   Berechnung von Verzoegerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Vorgezogene Berechnung der Verzoegerung fuer CMOS-ASIC-Bibliotheken
BS EN 61943   Integrierte Schaltkreise Anwendungsleitfaden fuer die Anerkennung von Fertigungslinien
BS EN 61964   Integrierte Schaltungen Kontaktanordnungen fuer Speicherbauelemente
BS EN 61967-1   Integrierte Schaltungen -Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Allgemeine Bedingungen und Definitionen
BS EN 61967-2   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Messung der abgestrahlten Aussendungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEMZellenverfahren
BS EN 61967-4   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Messung der leitungsgefuehrten Aussendungen - Messung mit direkter 1 Ohm/150 Ohm-Kopplung
BS EN 61967-5   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Messung der leitungsgefuehrten Aussendungen - Verfahren mit Faradayschem Kaefig fuer Messtische
BS EN 61967-6+A1   Integrierte Schaltungen. Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz. Messung der leitungsgefuehrten Aussendungen. Magnetsondenverfahren
BS EN 61967-8   Integrierte Schaltungen. Messung von elektromagnetischen Aussendungen. Messung der abgestrahlten Aussendungen. IC-Streifenleiterverfahren
BS EN 62014-1   Bibliotheken fuer die Entwurfsautomatisierung - Spezifikation von Eigenschaften von I/O Buffern (IBIS Version 3.2)
BS EN 62132-1   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Stoerfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Allgemeine Bedingungen und Begriffe
BS EN 62132-2   Integrierte Schaltungen. Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit. Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen. TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren
BS EN 62132-3   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Stromeinspeisungs-(BCI-)Verfahren
BS EN 62132-4   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Stoerfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Verfahren direkter Einspeisung der HF-Leistung
BS EN 62132-5   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Stoerfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Verfahren mit Faradayschem Arbeitskaefig
BS EN 62258-5   Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Anforderungen fuer Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation
BS EN 62258-6   Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Anforderungen fuer Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation
BS EN 62417   Halbleiterbauelemente. Prüfverfahren auf mobile Ionen für Feldeffekttransistoren mit Metall-Oxid-Halbleiter (MOSFET)
BS EN 62433-2   EMV-IC-Modellierung. Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung. Modellierung leitungsgeführter Aussendungen (ICEM-CE)
BS DD IEC/PAS 62435   Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Bauteile - Anleitung fuer die Durchfuehrung
BS CECC 63000   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelement der Electronik. Fachgrundspezifikation: integriete Hybrid und Schichtschaltungen
BS CECC 63100   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik: Rahmenspezifikation: integrierte hybrid und Schichtschaltungen
BS CECC 63101   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: integrierte hybrid und Schichtschaltungen
BS CECC 63200   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik: Rahmenspezifikation: integrierte hybrid und Schichtschaltungen (Anerkennung der Befaehigung)
BS CECC 63201   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: integrierte hybrid und Schichtschaltungen (Anerkennung der Befaehigung)
BS CECC 90000 Addendum No. 1   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Fachgrundspezifikation: monolithische integrierte Schaltungen. Sichtpruefung
BS CECC 90104   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien - Spezifikation: C. MOS Digitale integrierte Schaltungen Serien 4000 B und 4000 UB
BS CECC 90105   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: programmierbare bipolare Silizium-festwertspeicher monolithische integrierte Schaltungen
BS CECC 90111   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation. Integrierte statische mos Schreib-/lese- speicherschaltungen
BS CECC 90112   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation. Integrierte dynamische MOS Schreib-/Lese- speicherschaltungen
BS CECC 90113   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation. Integrierte UV loschbare elektrisch programmierbare MOS Festwert-speicher-schaltungen
BS CECC 90114   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: Programmierbare logische arrays (PLA)
BS CECC 90115   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Electronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation. Integrierte digitalshaltungen, gate arrays
BS CECC 90200   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Rahmenspezifikation: Analoge monolithische integrierte Schaltungen
BS CECC 90203   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: integrierte Analogschalter
BS CECC 90300   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Rahmenspezifikation: Integrierte Anpassungsschaltungen
BS CECC 90301   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fur Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: integrierte Leitungstreiber und/oder -empfaenger
BS EN 165000-1   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Fachgrundspezifikation - Verfahren fuer die Befaehigungsanerkennung
BS EN 165000-2   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Innere Sichtkontrolle und spezielle Pruefungen
BS EN 165000-3   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Selbst-Auditierungs-Checkliste Bericht fuer Hersteller von Integrierten Schicht- und Hybridschaltungen
BS EN 165000-4   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Kundenangaben, Pruefablaufplaene fuer die Produktbewertung und Vordrucke fuer die Bauartspezifikationen
BS EN 165000-5   Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen. Verfahren zur Qualitaetsanerkennung
BS EN 190000   Fachgrundspezification: Monolitische integrierte Schaltungen
BS DD ENV 190000-6   Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen. Anerkennungsverfahren und Qualitaetslenkung
BS EN 190100   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Rahmenspezifikation: Digitale monolithische integrierte Schaltungen
BS EN 190101   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien - Spezifikation: digitale integrierte TTL-Schaltungen serien 54, 64, 74, 84
BS EN 190102   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien-Spezifikation: digitale integrierte TTL-SCHOTTKY-Schaltungen, Serien 54S, 64S, 74S, 84S
BS EN 190103   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien - Spezifikation: Digitale integrierte TTL low power SCHOTTKY - Schaltungen, Serien 54LS, 64LS, 74LS, 84LS
BS EN 190106   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien-Spezifikation. Digitale integrierte TTL Advanced Low Power SCHOTTKY-Schaltungen
BS EN 190107   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien-Spezifikation. Digitale integrierte TTL FAST-Schaltungen
BS EN 190108   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien-Spezifikation. Digitale integrierte TTL advanced SCHOTTKY-Schaltungen
BS EN 190109   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien - Spezifikation: digitale integrierte HC MOS-Schaltungen Serien HC/HCT/HCU
BS EN 190110   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Electronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation. Integrierte Mikroprozessor-schaltungen
BS EN 190116   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familienspezifikation
BS QC 750100+A2   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Einzelhalbleiter-Bauelemente. Rahmenspezifikation
BS QC 760000   Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik Integrierte Schicht- und Hybridschaltungen. Fachgrundspezifikation
BS QC 760001   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Fachgrundspezifikation fuer Integrierte Schicht- und Hybridschaltungen. Anforderungen fuer die interne Sichtpruefung
BS QC 760100   Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen. Rahmenspezifikation fuer integrierte Schicht- und Hybridschaltungen auf Grundlage des Bauartanerkennungsverfahrens
BS QC 760101   Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikation fuer integrierte Schicht- und Hybridschaltungen auf Grundlage des Bauartanerkennungsverfahrens
BS QC 760200   Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen. Rahmenspezifikation fuer integrierte Schicht- und Hybridschaltungen auf Grundlage des Befaehigungsanerkennungsverfahrens
BS QC 760201   Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikation fuer integrierte Schicht- und Hybridschaltungen auf Grundlage des Befaehigungsanerkennungsverfahrens
BS QC 790101   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Interne Sichtpruefung vor dem Verschliessen von integrierten Halbleiterschaltungen mit Ausnahme von Hybridschaltungen
BS QC 790104   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Spezifikation fuer numerische integrierte Schaltungen MOS. Baureihe 4000 B und 4000 UB
BS QC 790105   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer integrierte programmierbare bipolare Festwertspeicherschaltungen
BS QC 790106   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikation fuer durch UV-Licht loeschbare elektrisch programmierbare Festwertspeicher
BS QC 790107   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikation fuer integrierte dynamische Schreib-/Lesespeicher
BS QC 790109   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Familienspezifikation fuer integrierte HCMOS Digitalschaltungen, Serien 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU
BS QC 790110   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Bauartspezifikation fuer mikroprozessor-integrierte Schaltungen
BS QC 790111   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Digitale integrierte Schaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikation fuer statische RAM mit integrierten Schaltungen
BS QC 790130   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer integrierte HCMOS Digitalschaltungen (Serien 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)
BS QC 790131   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Bauartspezifikation fuer komplementaere integrierte Schaltungen MOS. Baureihe 4000 B und 4000 UB
BS QC 790132   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Vordruck fuer Bauartenspezifikationen fuer integrierte bipolare monolitische Gatterschaltungen (ausgenommen Gate-Arays)
BS QC 790202   Halbleiterbauelemente. Diskrete Bauelemente. Analoge integrierte Schaltkreise. Vordruck fuer Bauartspezifikation fuer Festkoerperschaltkreis-Operationsverstaerker
BS QC 790303   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Anpassungsschaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer lineare Digital-Analog-Umsetzer (DAC)
BS QC 790304   Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Anpassungsschaltungen. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer lineare Analog-Digital-Umsetzer (ADC)
BS DD IEC/TS 61967-3   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Messung der abgestrahlten Aussendungen - Verfahren der Oberflaechenabtastung
BS DD IEC/TS 62215-2   Integrierte Schaltungen - Messung der Impuls-Verträglichkeit - Synchrone Transienten-Einspeisungs- Verfahren
BS DD IEC/TS 62404   Digitale integrierte Logik-Schaltungen - Spezifikation für I/O-Interfacemodelle für integrierte Schaltungen (IMIC, Version 1.3)
OEVE/OENORM EN 50439-1   Eisenbahnwesen - Zuverlässigkeitstests für Hochleistungskomponenten - Teil 1: Standard-Basisplatten-Module
OEVE/OENORM EN 60747-16-10   Halbleiterbauelemente - Teil 16-10: Prüfplan für die Technikanerkennung (Technology Approval Schedule - TAS) für monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise (IEC 60747-16-10:2004)
OEVE/OENORM EN 61943   Integrierte Schaltkreise - Anwendungsleitfaden für die Anerkennung von Fertigungslinien (IEC 61943:1999)
OEVE/OENORM EN 61964   Integrierte Schaltungen - Kontaktanordnungen für Speicherbauelemente (IEC 61964:1999)
OEVE/OENORM EN 61967-1   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Definitionen (IEC 61967-1:2002)
OEVE/OENORM EN 61967-2   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 2: Messung der abgestrahlten Aussendungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren (IEC 61967-2:2005)
OEVE/OENORM EN 61967-4+A1   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Messung mit direkter 1 Ohm/150 Ohm-Kopplung (IEC 61967-4:2002 + A1:2006)
OEVE/OENORM EN 61967-5   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 5: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Verfahren mit Faradayschem Käfig für Messtische (IEC 61967-5:2003)
OEVE/OENORM EN 61967-6   Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren (IEC 61967-6:2002 + A1:2008)
OEVE/OENORM EN 62024-1   Induktive Hochfrequenz-Bauelemente - Elektrische Eigenschaften und Messmethoden - Teil 1: Chipinduktivitäten im Nanohenry-Bereich (IEC 62024-1:2008)
OEVE/OENORM EN 62132-1   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 62132-1:2006)
OEVE/OENORM EN 62132-2   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 2: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren (IEC 62132-2:2010) (deutsche Fassung)
OEVE/OENORM EN 62132-3   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Stromeinspeisungs-(BCI-)Verfahren (IEC 62132-3:2007)
OEVE/OENORM EN 62132-4   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Verfahren direkter Einspeisung der HF-Leistung (IEC 62132-4:2006)
OEVE/OENORM EN 62132-5   Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 5: Verfahren mit Faradayschem Arbeitskäfig (IEC 62132-5:2005)
OEVE/OENORM EN 62433-2   EMV-IC-Modellierung - Teil 2: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung - Modellierung leitungsgeführter Aussendungen (ICEM-CE) (IEC 62433-2:2008) (deutsche Fassung)