| Dokument-Nr: | | Titel |
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| DIN EN 60191-6-19 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010 |
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| DIN EN 60191-6-12 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011 |
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| DIN 41494 Beiblatt 1 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen; 482,6-mm-Bauweise; Leitfaden für die Anwendung |
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| DIN 41494-3 | | Bauweise für elektronische Einrichtungen; Gerätestapelung, Maße |
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| DIN 41494-8 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen; 482,6-mm-Bauweise; Bauelemente an Frontplatten; Einbaubedingungen, Maße |
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| DIN 41593 | | Maße für Gewindebuchsen für wellenbetätigte elektrisch-mechanische Bauelemente mit Zentralbefestigung |
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| DIN 41618-4 | | Steckkontaktleisten mit Messerkontakten 2,5 mm × 1 mm; Gehäuse und Riegelwannen für Steckkontaktleisten nach DIN 41618 und DIN 41622 |
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| DIN 41871 | | Gehäuse 1 A 2 und 1 A 3 für Halbleiterbauelemente; Hauptmaße |
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| DIN 41877 | | Gehäuse 6 A 3 für Halbleiterbauelemente; Hauptmaße |
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| DIN 41881-2 | | Halbleiterbauelemente; Anforderungen und Prüfung, Metallgehäuse mit Keramikisolierung |
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| DIN 41884 | | Gehäuse 118 A 2 für Halbleiterbauelemente; Hauptmaße |
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| DIN 41891 | | Gehäuse 200 A 3 und 200 B 3 für Halbleiterbauelemente; Hauptmaße |
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| DIN EN 60191-1 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2007); Deutsche Fassung EN 60191-1:2007 |
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| DIN EN 60191-3 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999 |
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| DIN EN 60191-3 Beiblatt 1 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe |
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| DIN EN 60191-4 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); Deutsche Fassung EN 60191-4:1999 + A1:2002 + A2:2002 |
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| DIN EN 60191-6 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009 |
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| DIN EN 60191-6-1 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001 |
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| DIN EN 60191-6-2 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002 |
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| DIN EN 60191-6-3 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000 |
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| DIN EN 60191-6-4 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003 |
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| DIN EN 60191-6-5 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001 |
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| DIN EN 60191-6-6 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-6:2001 |
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| DIN EN 60191-6-8 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001 |
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| DIN EN 60191-6-10 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003 |
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| DIN EN 60191-6-13 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2007 |
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| DIN EN 60191-6-16 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 60191-6-16:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-16:2007 |
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| DIN EN 60191-6-17 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011 |
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| DIN EN 60191-6-18 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010 |
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| DIN EN 60191-6-20 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-20:2010 |
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| DIN EN 60191-6-21 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-21:2010 |
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| DIN EN 60191-6-22 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA) (IEC 47D/802/CD:2011) |
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| DIN EN 60297-3-100 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-100: Hauptmaße von Frontplatten, Baugruppenträgern, Einschüben, Gestellen und Schränken (IEC 60297-3-100:2008); Deutsche Fassung EN 60297-3-100:2009 |
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| DIN EN 60297-3-101 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-101: Baugruppenträger und Baugruppen (IEC 60297-3-101:2004); Deutsche Fassung EN 60297-3-101:2004 |
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| DIN EN 60297-3-102 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-102: Ein-/Aushebegriff (IEC 60297-3-102:2004); Deutsche Fassung EN 60297-3-102:2004 |
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| DIN EN 60297-3-103 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-103: Kodierung und Führungsstift (IEC 60297-3-103:2004); Deutsche Fassung EN 60297-3-103:2004 |
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| DIN EN 60297-3-104 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-104: Steckverbinderabhängige Schnittstellenmaße für Baugruppenträger und Baugruppen (IEC 60297-3-104:2006); Deutsche Fassung EN 60297-3-104:2006 |
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| DIN EN 60297-3-105 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-105: Maße und Ausführungen von 1U-Einschüben (IEC 60297-3-105:2008); Deutsche Fassung EN 60297-3-105:2009 |
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| DIN EN 60297-3-106 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-106: Adaptionsmaße für Baugruppenträger und Einschübe, geeignet für metrische Schränke oder Gestelle nach IEC 60917-2-1 (IEC 60297-3-106:2010); Deutsche Fassung EN 60297-3-106:2010 |
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| DIN EN 60368-3 | | Piezoelektrische Filter mit bewerteter Qualität - Teil 3: Norm-Gehäusemaße und Anschlussdrähte (IEC 60368-3:2010); Deutsche Fassung EN 60368-3:2010 |
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| DIN EN 60512-2-6 | | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-6: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstands; Prüfung 2f: Durchgangswiderstand Gehäuse (Schirm) (IEC 60512-2-6:2002); Deutsche Fassung EN 60512-2-6:2002 |
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| DIN EN 60679-3 | | Quarzoszillatoren mit bewerter Qualität - Teil 3: Norm-Gehäusemaße und Anschlussdrähte (IEC 60679-3:2001); Deutsche Fassung EN 60679-3:2001 |
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| DIN EN 60749-39 | | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006); Deutsche Fassung EN 60749-39:2006 |
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| DIN EN 60917-1 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 1: Fachgrundnorm (IEC 60917-1:1998 + A1:2000); Deutsche Fassung EN 60917-1:1998 + A1:2000 |
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| DIN EN 60917-2-1 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise; Hauptabschnitt 1: Maßnorm; Maße für Schränke und Gestelle (IEC 60917-2-1:1993); Deutsche Fassung EN 60917-2-1:1995 |
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| DIN EN 60917-2-2 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise; Hauptabschnitt 2: Maßnorm; Maße für Baugruppenträger, Einschübe, Rückplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 60917-2-2:1994); Deutsche Fassung EN 60917-2-2:1996 |
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| DIN EN 60917-2-3 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2-3: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise - Erweiterte Maßnorm - Maße für Baugruppenträger, Einschübe, Rückplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 60917-2-3:2006); Deutsche Fassung EN 60917-2-3:2006 |
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| DIN EN 60917-2-4 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2-4: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise - Adaptionsmaße für Baugruppenträger oder Einschübe, anwendbar in Schränken oder Gestellen nach IEC 60297-3-100 (19-Zoll) (IEC 60917-2-4:2010); Deutsche Fassung EN 60917-2-4:2010 |
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| DIN EN 60917-2-5 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Modulordnung für die Entwicklung mechanischer Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2-5: Schrank-Schnittstellenmaße für sonstige Einrichtungen (IEC 48D/454/CD:2010) |
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| DIN EN 61587-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle, Baugruppenträger und Einschübe (IEC 61587-1:2007); Deutsche Fassung EN 61587-1:2007 |
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| DIN EN 61587-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Umweltanforderungen und -prüfungen sowie Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle, Baugruppenträger und Einschübe (IEC 48D/433/CD:2010) |
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| DIN EN 61587-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 2: Seismische Prüfungen für Schränke und Gestelle (IEC 61587-2:2000); Deutsche Fassung EN 61587-2:2001 |
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| DIN EN 61587-3 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 3: Schirmdämpfungsprüfungen für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger (IEC 61587-3:2006); Deutsche Fassung EN 61587-3:2006 |
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| DIN EN 61587-4 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 4: Kombination von Anforderungsstufen für modulare Schränke (IEC 48D/458/CD:2010) |
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| DIN EN 61837-1 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -Selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 1: Kunststoffgehäuse (IEC 61837-1:1999); Deutsche Fassung EN 61837-1:1999 |
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| DIN EN 61837-2 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 61837-2:2000); Deutsche Fassung EN 61837-2:2000 |
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| DIN EN 61837-3 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 3: Metallgehäuse (IEC 61837-3:2000); Deutsche Fassung EN 61837-3:2000 |
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| DIN EN 61837-4 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -Selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 4: Hybridgehäuse (IEC 61837-4:2004); Deutsche Fassung EN 61837-4:2004 |
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| DIN EN 61969-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 1: Konstruktionsleitfaden (IEC 61969-1:1999); Deutsche Fassung EN 61969-1:2000 |
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| DIN EN 61969-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 2: Strukturnorm; Koordinationmaße für Schränke und Gestelle (IEC 61969-2:2000); Deutsche Fassung EN 61969-2:2000 |
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| DIN EN 61969-2-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 2-1: Maßnorm; Maße für Schränke (IEC 61969-2-1:2000); Deutsche Fassung EN 61969-2-1:2000 |
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| DIN EN 61969-2-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 2-2: Maßnorm; Maße für Gehäuse (IEC 61969-2-2:2000); Deutsche Fassung EN 61969-2-2:2000 |
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| DIN EN 61969-3 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 3: Strukturnorm; Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke und Gestelle (IEC 61969-3:2001); Deutsche Fassung EN 61969-3:2001 |
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| DIN EN 62194 | | Verfahren zur Bewertung der Wärmeleistung von Gehäusen (IEC 62194:2005); Deutsche Fassung EN 62194:2005 |
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| DIN IEC 60191-4 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 47D/769/CD:2010) |
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| DIN IEC 60191-6-1 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 47D/770/CD:2010) |
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| DIN IEC 60191-6-5 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 47D/755/CD:2009) |
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| DIN IEC 60297-3-107 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-107: Baugruppenträger und Baugruppen, kleiner Formfaktor (IEC 48D/429/CD:2010) |
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| DIN IEC 60642-3 | | Piezoelektrische Keramikresonatoren; Teil 3: Norm-Gehäusemaße; Identisch mit IEC 60642-3:1992 |
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| DIN IEC 60679-3 | | Quarzoszillatoren mit bewerteter Qualität - Teil 3: Norm-Gehäusemaße und Anschlussdrähte (IEC 49/906/CD:2010) |
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| DIN IEC 61019-3 | | Oberflächenwellen (OFW)-Resonatoren; Teil 3: Norm-Gehäusemaße und Anschlußbelegungen; Identisch mit IEC 61019-3:1991 |
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| DIN IEC 61240 | | Piezoelektrische Bauelemente - Anfertigung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Frequenz-Stabilisierung und -Selektion - Allgemeine Regeln (IEC 49/894/CD:2009) |
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| DIN IEC 61587-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 2: Seismische Prüfungen für Schränke und Gestelle (IEC 48D/421/CD:2009) |
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| DIN IEC 61837-1 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 1: Kunststoffgehäuse (IEC 49/840/CD:2009) |
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| DIN IEC 61837-2 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 49/845/CD:2009) |
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| DIN IEC 61969-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 1: Konstruktionsleitfaden (IEC 48D/397/CD:2009) |
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| DIN IEC 61969-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 2: Koordinationsmaße (IEC 48D/398/CD:2009) |
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| DIN IEC 61969-3 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 3: Umweltbedingte Anforderungen, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte (IEC 48D/399/CD:2009) |
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| DIN IEC 62610-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Wärmemanagement für Schränke nach IEC 60297 und IEC 60917 - Teil 2: Konstruktionsleitfaden: Verfahren zur Bestimmung der Zwangskühlungsstruktur (IEC 48D/402/CD:2009) |
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| DIN IEC 62610-4 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Wärmemanagement - Teil 4: Kühlleistungsprüfungen für Wasser-Wärmetauscher in Elektronikschränken (IEC 48D/453/CD:2010) |
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| ASTM F 18 | | Glas-Metall-Kappen für elektronische Bauelemente; Anforderungen und Prüfung |
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| ASTM F 29 | | Ni-Fe-Draht für Glas-Metall-Dichtungen |
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| ASTM F 375 | | Werkstoff für Leiterrahmen für integrierte Schaltkreise |
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| SN EN 60191-1 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen |
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| SN EN 60191-6 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen |
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| SN EN 60191-6-4 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003) |
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| SN EN 60191-6-10 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON Gehäusemasse |
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| SN EN 60191-6-13 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) |
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| SN EN 60191-6-16 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA |
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| SN EN 60191-6-17 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Arra |
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| SN EN 60191-6-18 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) |
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| SN EN 60191-6-19 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse- Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung |
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| SN EN 60191-6-20 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) |
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| SN EN 60191-6-21 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) |
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| SN EN 60297-3-100 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-100: Hauptmaße von Frontplatten, Baugruppenträgern, Einschüben, Gestellen und Schränken |
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| SN EN 60297-3-101 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise. Teil 3-101: Baugruppenträger und Baugruppen |
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| SN EN 60297-3-102 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise. Teil 3-102: Ein-/Aushebegriff |
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| SN EN 60297-3-103 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise. Teil 3-103: Kodierung und Führungsstift |
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| SN EN 60297-3-104 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-104: Steckverbinderabhängige Schnittstellenmaße für Baugruppenträger und Baugruppen (IEC 60297-3-104:2006) |
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| SN EN 60297-3-105 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-105: Maße und Ausführungen von 1U-Einschüben |
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| SN EN 60297-3-106 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-106: Adaptionsmaße für Baugruppenträger und Einschübe, geeignet für metrische Schränke oder Gestelle nach IEC 60917-2-1 |
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| SN EN 60749-39 | | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren. Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden |
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| SN EN 60915 | | Festkondensatoren und Widerstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Vorzugsmaße für Wellenenden, Buchsen und für die Einloch-Buchsenmontage von wellenbetätigten elektronischen Bauelementen |
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| SN EN 60917-2-3 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2-3: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise - Erweiterte Maßnorm - Maße für Baugruppenträger, Einschübe, Rückplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 60917-2-3:2006) |
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| SN EN 60917-2-4 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2-4: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise - Adaptionsmaße für Baugruppenträger oder Einschübe, anwendbar in Schränken oderGestellen |
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| SN EN 61587-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297. Teil 1: Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle, Baugruppenträger und Einschübe |
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| SN EN 61587-3 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297. Teil 3: Schirmdämpfungsprüfungen für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger |
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| SN EN 62194 | | Verfahren zur Bewertung der Wärmeleistung von Gehäusen |
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| BS 5549 | | Spezifikation fuer Modul-Einschubeinheiten und Rahmen von 19 Zoll auf Basis des NIM-Systems (fuer elektronische Geraete der Kerntechnik) |
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| BS 6103 | | Abmessungen fuer die Befestigung von spindelbetaetigten buchsemontierten elektronischen Bauteilen mit einem Loch |
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| BS IEC 60191-1 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen |
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| BS IEC 60191-2 | | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen. Abmessungen |
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| BS EN 60191-3 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen fuer integrierte Schaltungen |
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| BS EN 60191-4 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Kodierungssystem fuer Gehaeuse und Eingruppierung der Gehaeuse nach der Gehaeuseform fuer Halbleiterbauelemente |
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| BS EN 60191-6 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen |
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| BS EN 60191-6-1 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen - Konstruktionsleitfaden fuer Gehaeuse mit Gullwing-Anschluessen |
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| BS EN 60191-6-2 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen - Konstruktionsleitfaden fuer Gehaeuse mit Kugel- und Saeulenanschluessen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm |
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| BS EN 60191-6-3 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitegehaeusen - Messverfahren fuer QFP-Gehaeusemasse |
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| BS EN 60191-6-4 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen - Messverfahren fuer Gehaeusemasse von Ball Grid Array (BGA) |
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| BS EN 60191-6-5 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen - Konstruktionsleitfaden fuer Feinraster-Ball- Grid-Arrays (FBGA) |
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| BS EN 60191-6-6 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen - Konstruktionsleitfaden fuer Feinraster- Land-Grid-Array (FLGA) |
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| BS EN 60191-6-8 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen - Konstruktionsleitfaden fuer Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP) |
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| BS EN 60191-6-10 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen - P-VSON Gehaeusemasse |
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| BS EN 60191-6-12 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen. Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) |
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| BS EN 60191-6-13 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) |
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| BS EN 60191-6-16 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA |
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| BS EN 60191-6-17 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen. Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse. Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) |
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| BS EN 60191-6-18 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen. Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) |
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| BS EN 60191-6-19 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung |
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| BS EN 60191-6-20 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen. Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) |
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| BS EN 60191-6-21 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen. Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) |
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| BS EN 60297-3-100 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482, 6-mm-(19-Zoll-) Bauweise - Hauptmaße von Frontplatten, Baugruppenträgern, Einschüben, Gestellen und Schränken |
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| BS EN 60297-3-101 | | Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Masse der 482, 6-mm-(19-in-)Bauweise - Baugruppentraeger und Baugruppen |
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| BS EN 60297-3-102 | | Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Masse der 482, 6-mm-(19-in-)Bauweise - Ein-/Aushebegriff |
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| BS EN 60297-3-103 | | Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Masse der 482, 6-mm-(19-in-)Bauweise - Kodierung und Fuehrungsstift |
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| BS EN 60297-3-104 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482, 6-mm-(19-in-)Bauweise - Steckverbinderabhängige Schnittstellenmaße für Baugruppenträger und Baugruppen |
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| BS EN 60297-3-105 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482, 6-mm-(19-Zoll-) Bauweise - Maße und Ausführungen von 1U-Einschüben |
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| BS EN 60297-3-106 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen. Maße der 482, 6-mm-(19-Zoll-)Bauweise. Adaptionsmaße für Baugruppenträger und Einschübe, geeignet für metrische Schränke oder Gestelle nach IEC 60917-2-1 |
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| BS EN 60368-3 | | Piezoelektrische Filter mit bewerteter Qualität. Norm-Gehäusemaße und Anschlussdrähte |
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| BS EN 60679-3 | | Quarzoszillatoren mit bewerteter Qualitaet - Norm-Gehaeusemasse und Anschlussdraehte |
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| BS EN 60749-39 | | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserloeslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden |
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| BS EN 60915 | | Widerstände und Kondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Vorzugsmaße für Wellenenden, Buchsen und für die Einloch-Buchsenmontage von wellenbetätigten elektronischen Bauelementen |
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| BS EN 60917-1 | | Modulordnung fuer die Entwicklung von Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Fachgrundnorm |
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| BS EN 60917-2-3 | | Modulordnung fuer die Entwicklung von Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmasse fuer die 25-mm-Bauweise - Erweiterte Massnorm - Masse fuer Baugruppentraeger, Einschuebe, Rueckplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen |
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| BS EN 60917-2-4 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen. Strukturnorm. Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise. Adaptionsmaße für Baugruppenträger oder Einschübe, anwendbar in Schränken oder Gestellen nach IEC 60297-3-100 (19-Zoll) |
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| BS EN 61587-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen. Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297. Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle, Baugruppenträger und Einschübe |
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| BS EN 61587-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen. Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297. Seismische Prüfungen für Schränke und Gestelle |
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| BS EN 61587-3 | | Mechanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen. Pruefungen fuer IEC 60917 und IEC 60297. Schirmdaempfungspruefungen fuer Schraenke, Gestelle und Baugruppentraeger |
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| BS EN 61837-1 | | Oberflaechenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabiliserung und -Selektion. Norm-Gehaeusemasse und Anschluesse. Kunststoffgehaeuse |
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| BS EN 61837-2 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und selektion. Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse. Keramikgehäuse |
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| BS EN 61837-3 | | Oberflaechenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -Selektion. Norm-Gehaeusemasse und Anschluesse. Metallgehaeuse |
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| BS EN 61837-4 | | Oberflaechenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -Selektion. Norm-Gehaeusemasse und Anschluesse. Hybridgehaeuse |
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| BS EN 61969-1 | | Mekanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen Aussengehaeuse. Konstruktionsleitfaden |
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| BS EN 61969-2 | | Mechanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen Aussengenhaeuse. Strukturnorm Koordinationsmasse fuer Schraenke und Gestelle |
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| BS EN 61969-2-1 | | Mechanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen Aussengehaeuse. Massnorm. Masse fuer Schraenke |
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| BS EN 61969-2-2 | | Mechanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen Aussengehaeuse. Massnorm. Masse fuer Gehaeuse |
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| BS EN 61969-3 | | Mechanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Aussengehaeuse - Strukturnorm - Klimatische, mechanische Pruefungen und Sicherheitsaspekte fuer Schraenke und Gestelle |
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| BS EN 62194 | | Verfahren zur Bewertung der Waermeleistung von Gehaeusen |
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| BS EN 150003 | | Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: gehaeusebezogene bipolare Transistoren fuer NF-Verstaerkung |
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| BS EN 150007 | | Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: auf Gehaeusetemperatur bezogene bipolare Transistoren fuer HF-Verstaerkung |
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| BS EN 150011 | | Harmonisiertes Guetebestaetigungssystem fuer Bauelemente der Elektronik. Vordruck fuer Bauartspezifikation: gehaeuse-bezogene Thyristoren |
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| BS QC 750103 | | Halbleiterbauelemente. Einzel-Halbleiterbauelemente. Bipolare Transistoren. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer gehaeusebezogene bipolare Transistoren fuer NF-Verstaerkungen |
|
| BS QC 750106 | | Halbleiterbauelemente. Einzel-Halbleiterbauelemente. Feldeffekt-Transistoren. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer Feldeffekt-Transistoren fuer gehaeusebezogene Leistungs-Verstaerkeranwendung |
|
| BS QC 750107 | | Halbleiterbauelemente. Diskrete Bauelemente. Bipolare Transistoren. Vordruck fuer Bauartspezifikation fuer gehaeusebezogene bipolare Transistoren zur HF-Verstaerkung |
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| BS QC 750110 | | Halbleiterbauelemente. Einzelhalbleiterbauelemente. Thyristoren. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer rueckwaerts sperrende Thyristortrioden, umgebungs- und gehaeusebezogen bis 100 A |
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| BS QC 750111 | | Halbleiterbauelemente. Einzel-Halbleiterbauelemente. Thyristoren. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer Zweirichtungs-Thyristortrioden (TRIAC's), umgebungs- und gehaeusebezogen bis 100 A |
|
| BS QC 750113 | | Halbleiterbauelemente. Einzel-Halbleiterbauelemente. Thyristoren. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer rueckwaertssperrende Thyristortrioden, umgebungs- und gehaeusebezogen, fuer Stroeme ueber 100 A |
|
| BS QC 750114 | | Halbleiterbauelemente. Einzel-Halbleiterbauelemente. Feldeffekttransistoren. Vordruck fuer Bauartspezifikationen fuer gehaeusebezogene Feldeffekttransistoren fuer Schaltanwendungen |
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| BS DD IEC/TS 62454 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Konstruktionsleitfaden - Schnittstellenmaße und Maßnahmen für die Wasserkühlung von elektronischen Einrichtungen in Schränken nach den Normenreihen IEC 60297 und IEC 60917 |
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| NF F48-121 | | ORTSFESTE BAHNANLAGEN. BAUSTEIRNARTIGSPEISUNGEN FUER SIGNALANLAGEN, FERNMELDE UND INFORMATIK. SCHRANK FUER GLEICHRICHTER. |
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| NF F48-123 | | ORTSFESTE BAHNANLAGEN. BAUSTEIRNARTIGSPEISUNGEN FUER SIGNALANLAGEN, FERN MELDE- UND INFORMATIK, AKKUMULATORSCHRANK. |
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| NF F48-130 | | ORTSFESTE BAHNANLAGEN. BAUSTEIMARTIGSPEISUNGEN FUER SIGNAL-, FERNMELDE- UND INFORMATIKANLAGEN. UMFORMER. |
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| NF F48-131 | | ORTSFESTE BAHNALAGEN. BAUSTEIRNARTIGSPEISUNGEN FUER SIGNALANLAGEN, FERN MELDE - UND INFORMATIK. WANDLERSCHRANK. |
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| F61-005 | | SCHIENENFAHRZEUGE UND ORTFESTE BAHNANALGEN. VORRICHTUNGEN FUER DEN EIBAU ELEKTRONISCHER EINRICHTUNGEN. STECKEINHEITEN, BAUGRUPPENTRAEGER, EINSCHUBEN, SCHRANKGESTELLE UND SCHRAENKE. MASSEIGENSCHAFTEN. |
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| NF F70-015 | | ORTSFESTE BAHNANLAGEN. MATERIAL FUER DIE VERBINDUNG DER PLATINS. TRAGER UND DER GEHAUESE FUER MODULARE GERAETE. REGELN AUF DIE BAUART UND DEN AUFBAU. |
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| NF F70-020 | | ORTSFESTE BAHNANLAGEN. GEHAUESE FUER MODULARE GERAETE. REGELN AUF DIE BAUART UND DEN AUFBAU. |
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| NF F70-020-1 | | ORTSFESTE BAHNANLAGEN. GEHAEUSE FUER MODULARE GERAETE. REGELN AUF DIE BAUART UND DEN AUFBAU. KODEVERWALTUNG. |
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| NF F70-021 | | ORTSFESTE BAHNANLAGEN. GEHAUESE FUER MODULARE GERAETE. KLASSIFIKATION, DEFINITION DER PRUEFUNGEN UND APPROBATIONSPROZEDUR. |
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| OEVE/OENORM EN 60191-2 | | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions (IEC 47D/406A+407A+408A+410A+411A+418/CDV) |
|
| OEVE/OENORM EN 60191-3 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999) |
|
| OEVE/OENORM EN 60191-6-3 | | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 60286-2 | | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 2: Gurtung von Bauelementen mit einseitig herausgeführten Anschlüssen (IEC 60286-2:2008) |
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| OEVE/OENORM EN 60286-3 | | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für die automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 60286-3:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 60297-3-100 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-) Bauweise - Teil 3-100: Hauptmaße von Frontplatten, Baugruppenträgern, Einschüben, Gestellen und Schränken (IEC 60297-3-100:2008) (deutsche Fassung) |
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| OEVE/OENORM EN 60297-3-101 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-101: Baugruppenträger und Baugruppen (IEC 60297-3-101:2004) |
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| OEVE/OENORM EN 60297-3-102 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-102: Ein-/Aushebegriff (IEC 60297-3-102:2004) |
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| OEVE/OENORM EN 60297-3-103 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-103: Kodierung und Führungsstift (IEC 60297-3-103:2004) |
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| OEVE/OENORM EN 60297-3-104 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-104: Steckverbinderabhängige Schnittstellenmaße für Baugruppenträger und Baugruppen (IEC 60297-3-104:2006) |
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| OEVE/OENORM EN 60297-3-105 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-) Bauweise - Teil 3-105: Maße und Ausführungen von 1U-Einschüben (IEC 60297-3-105:2008) (deutsche Fassung) |
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| OEVE/OENORM EN 60297-3-106 | | Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-106: Adaptionsmaße für Baugruppenträger und Einschübe, geeignet für metrische Schränke oder Gestelle nach IEC 60917-2-1 (IEC 60297-3-106:2010) (deutsche Fassung) |
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| OEVE/OENORM EN 60917-1+A1 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 1: Fachgrundnorm (IEC 60917-1:1998 + A1:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 60917-2-3 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2-3: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise - Erweiterte Maßnorm - Maße für Baugruppenträger, Einschübe, Rückplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 60917-2-3:2006) |
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| OEVE/OENORM EN 60917-2-4 | | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2-4: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise - Adaptionsmaße für Baugruppenträger oder Einschübe, anwendbar in Schränken oder Gestellen nach IEC 60297-3-100 (19-Zoll) (IEC 60917-2-4:2010) (deutsche Fassung) |
|
| OEVE/OENORM EN 61587-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle, Baugruppenträger und Einschübe (IEC 61587-1:2007) |
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| OEVE/OENORM EN 61587-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 2: Seismische Prüfungen für Schränkte und Gestelle (IEC 61587-2:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 61587-3 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 3: Schirmdämpfungsprüfungen für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger (IEC 61587-3:2006) |
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| OEVE/OENORM EN 61837-1 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und Frequenzselektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 1: Kunststoffgehäuse (IEC 61837-1:1999) |
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| OEVE/OENORM EN 61837-2 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -Selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 61837-2:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 61837-3 | | Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -Selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 3: Metallgehäuse (IEC 61837-3:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 61969-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 1: Konstruktionsleitfaden (IEC 61969-1:1999) |
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| OEVE/OENORM EN 61969-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 2: Strukturnorm - Koordinationsmaße für Schränke und Gestelle (IEC 61969-2:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 61969-2-1 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 2-1: Maßnorm - Maße für Schränke (IEC 61969-2-1:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 61969-2-2 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 2-2: Maßnorm - Maße für Gehäuse (IEC 61969-2-2:2000) |
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| OEVE/OENORM EN 61969-3 | | Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Außengehäuse - Teil 3: Strukturnorm - Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke und Gestelle (IEC 61969-3:2001) |
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| OEVE/OENORM EN 62194 | | Verfahren zur Bewertung der Wärmeleistung von Gehäusen (IEC 62194:2005) |
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