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Technische Regel Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

VDI/VDE 2635 Blatt 2:2018-03 - Entwurf

Experimentelle Strukturanalyse - Empfehlung zur Durchführung von Dehnungsmessungen bei hohen Temperaturen

Englischer Titel
Experimental structure analysis - Recommendation on the implementation of strain measurements at high temperatures
Ausgabedatum
2018-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
23

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Kurzreferat
Spannungsanalysen an unterschiedlichsten Bauteilen erfordern Kenntnis von Grundlagen der Dehnungsmessung sowie Erfahrung in der Auswahl geeigneter Dehnungsaufnehmer. Messungen in hohen Temperaturbereichen sind um ein Vielfaches komplexer, sind doch eine Vielzahl weiterer Einflüsse bei der Auswahl für die Messaufgabe geeigneter Dehnungsaufnehmer zu beachten. Die überarbeitete Richtlinie dient als Orientierung bei der Auswahl von Hochtemperatur-Dehnungsaufnehmern, die direkt auf der Prüfobjektoberfläche montiert werden und deren Sensorelement die Temperatur der Prüfobjektoberfläche erfährt. Es werden die Begriffe der Hochtemperatur-Dehnungsmesstechnik erklärt und Auswahlkriterien für Dehnungsaufnehmer dargelegt. Von den derzeit üblichen Hochtemperatur-Dehnungsaufnehmern werden Funktionsprinzipien, wichtige Besonderheiten und typische Anwendungen angegeben. Darüber hinaus werden Empfehlungen für die zweckmäßige Vorbereitung, Durchführung, Fehlerabschätzung und Auswertung der Dehnungsmessungen bei hoher Temperatur gegeben, die sich in der Messpraxis bewährt haben. Die Angaben beziehen sich auf das Messen statischer Dehnungen. Für die dynamische Dehnungsmessung werden darüber hinaus ebenfalls Empfehlungen gegeben. Bezüglich des Temperaturbereichs, in dem die Richtlinie Anwendung findet, schließt sie an die Richtlinie VDI/VDE 2635 Blatt 1 an, wobei sich im Übergangsbereich von 120 °C bis 350 °C Überschneidungen beider Richtlinien ergeben. Die Richtlinie richtet sich an Hersteller und Anwender von Hochtemperatur-Dehnungsmessstreifen.
Inhaltsverzeichnis
ICS
17.040.30
Ersatzvermerk

Dokument wurde ersetzt durch VDI/VDE 2635 Blatt 2:2019-12 .

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