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Energie- und Elektrotechnik

713 Suchergebnisse

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Norm [AKTUELL] 2011-11

DIN EN 60204-33:2011-11; VDE 0113-33:2011-11
Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstungen von Maschinen - Teil 33: Anforderungen an Fertigungseinrichtungen für Halbleiter (IEC 60204-33:2009, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60204-33:2011

Dieser Teil der DIN EN 60204 (VDE 0113) gilt für die elektrische und elektronische Ausrüstung von Fertigungseinrichtungen für die Herstellung, Messung, Montage und Prüfung von Halbleitern. In ...

192,17 EUR inkl. MwSt.

179,60 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1997-08

DIN EN 60617-5:1997-08
Graphische Symbole für Schaltpläne - Teil 5: Schaltzeichen für Halbleiter und Elektronenröhren (IEC 60617-5:1996); Deutsche Fassung EN 60617-5:1996

ab 135,10 EUR inkl. MwSt.

ab 126,26 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf [VORBESTELLBAR] 2024-06

DIN EN IEC 60747-15:2024-06 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 47E/812/CDV:2023); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60747-15:2023

Dieser Teil von IEC 60747 enthält die Anforderungen an isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente. Diese Anforderungen gelten zusätzlich zu den in anderen Teilen von IEC 60747 für nicht isolierte ...

ab 169,10 EUR inkl. MwSt.

ab 158,04 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-08

DIN EN 60747-15:2012-08
Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 15: Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2010); Deutsche Fassung EN 60747-15:2012

Dieser Teil von IEC 60747 enthält die Anforderungen für isolierte Leistungs-Halbleiterbauelemente, ausgenommen Bauelemente mit eingebauter Steuerschaltung. Diese Anforderungen gelten zusätzlich zu ...

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-10

DIN EN IEC 60747-17:2021-10; VDE 0884-17:2021-10
Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung (IEC 60747-17:2020 + COR1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60747-17:2020 + AC:2021

Dieser Teil von IEC 60747 legt die Terminologie, wesentliche Bemessungswerte, Kennwerte, Sicherheitsprüfungen und Messverfahren für magnetische und kapazitive Koppler fest. Er legt die Grundlagen ...

115,04 EUR inkl. MwSt.

107,51 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-12

DIN EN 60749-1:2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-04

DIN EN 60749-2:2003-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck (IEC 60749-2:2002); Deutsche Fassung EN 60749-2:2002

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-01

DIN EN 60749-3:2018-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung (IEC 60749-3:2017); Deutsche Fassung EN 60749-3:2017

Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird die äußere Sichtprüfung behandelt. Mit der ...

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-11

DIN EN 60749-4:2017-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2024-04

DIN EN IEC 60749-5:2024-04 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 47/2770/CDV:2022); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-5:2022

Dieser Teil von IEC 60749 stellt für die Beurteilung der Zuverlässigkeit nicht hermetisch verkappter Halbleiterbauelemente ein Lebensdauer-Prüfverfahren sowohl bei konstanter Wärme als auch ...

ab 70,50 EUR inkl. MwSt.

ab 65,89 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-01

DIN EN 60749-5:2018-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 60749-5:2017); Deutsche Fassung EN 60749-5:2017

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-11

DIN EN 60749-6:2017-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-02

DIN EN 60749-7:2012-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen (IEC 60749-7:2011); Deutsche Fassung EN 60749-7:2011

Dieses Dokument legt die Messung beziehungsweise Prüfung des Gehalts von Wasserdampf und anderen Gasen in der Innenatmosphäre eines elektronischen Bauelementes mit hermetisch verschlossenen ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-12

DIN EN 60749-8:2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-11

DIN EN 60749-9:2017-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung (IEC 60749-9:2017); Deutsche Fassung EN 60749-9:2017

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-12

DIN EN IEC 60749-10:2023-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022

Dieser Teil von IEC 60749 dient der Bewertung von Bauelementen in freiem Zustand und zusammengesetzt zu gedruckten Schaltungen zur Verwendung in elektrischen Geräten. Die Methode dient zur ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-04

DIN EN 60749-11:2003-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-07

DIN EN IEC 60749-12:2018-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz (IEC 60749-12:2017); Deutsche Fassung EN IEC 60749-12:2018

Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird eine Prüfung zur Bestimmung der Wirkung von ...

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-10

DIN EN IEC 60749-13:2018-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre (IEC 60749-13:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-13:2018

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-07

DIN EN 60749-14:2004-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-05

DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-09

DIN EN 60749-16:2003-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2019-11

DIN EN IEC 60749-17:2019-11; VDE 0884-749-17:2019-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung (IEC 60749-17:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-17:2019

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

34,82 EUR inkl. MwSt.

32,54 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2020-02

DIN EN IEC 60749-18:2020-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) (IEC 60749-18:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-18:2019

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-01

DIN EN 60749-19:2011-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010

Dieser Teil der DIN EN 60749 dient der Bewertung der Integrität der Werkstoffe sowie der Prozess-Schritte, die angewendet werden, um Halbleiter-Chips auf Gehäusesockel (Header) oder andere ...

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-07

DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020

Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren. Bei kunststoffverkappten oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (SMD; englisch: Surface Mounted ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2018-11

DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

ab 151,90 EUR inkl. MwSt.

ab 141,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2009-10

DIN EN 60749-20-1:2009-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009

Dieser Teil der Norm DIN EN 60749 gilt für alle oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) mit nicht hermetisch dichten Gehäusen, die in einem Reflow-Lötverfahren beansprucht werden und die der ...

ab 129,30 EUR inkl. MwSt.

ab 120,84 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-01

DIN EN 60749-21:2012-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-12

DIN EN 60749-22:2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

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