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Liebe Kundinnen, liebe Kunden,

im Jahr unseres 100-jährigen Bestehens stellen wir uns als Teil der DIN-Gruppe für die Zukunft auf – mit einem neuen Namen. 

Am 22. April 2024 ist es so weit:

Aus Beuth Verlag wird DIN Media. 

Mehr über unsere Umbenennung und die (Hinter)Gründe erfahren Sie hier.

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Energie- und Elektrotechnik

389 Suchergebnisse

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Norm [AKTUELL] 2021-12

DIN EN 50614:2021-12; VDE 0042-614:2021-12
Anforderungen an die Vorbereitung zur Wiederverwendung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE); Deutsche Fassung EN 50614:2020

Dieses Dokument unterstützt die Ziele der gemeinschaftlichen Umweltpolitik. Diese bezwecken die Erhaltung, den Schutz und die Verbesserung der Qualität der Umwelt, den Schutz der menschlichen ...

89,53 EUR inkl. MwSt.

83,67 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2014-09

DIN EN 50625-1:2014-09; VDE 0042-13-1:2014-09
Sammlung, Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE) - Teil 1: Allgemeine Anforderungen an die Behandlung; Deutsche Fassung EN 50625-1:2014

Diese Europäische Norm dient dazu, Institutionen zu unterstützen, eine wirksame und effiziente Behandlung und Entsorgung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (en: Waste Electrical and Electronic ...

89,53 EUR inkl. MwSt.

83,67 EUR exkl. MwSt.

Vornorm 2017-10

DIN CLC/TS 50625-4:2017-10; VDE V 0042-13-4:2017-10
Sammlung, Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE) - Teil 4: Spezifikation der Sammlung und Logistik in Zusammenhang mit Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE); Deutsche Fassung CLC/TS 50625-4:2017

Diese Europäische Technische Spezifikation enthält Anforderungen an die Sammlung, Handhabung, Sortierung, Lagerung und an den Transport aller Arten von EAG. Sie ist Teil einer Normenreihe, die die ...

Verfahren : Vornorm

55,94 EUR inkl. MwSt.

52,28 EUR exkl. MwSt.

Vornorm 2017-10

DIN CLC/TS 50625-5:2017-10; VDE V 0042-13-5:2017-10
Anforderungen an die Sammlung, Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronikaltgeräten (WEEE) - Teil 5: Spezifikation für die Endbehandlung der Fraktionen von Elektro- und Elektronik-Altgeräten - Kupfer und Edelmetalle; Deutsche Fassung CLC/TS 50625-5:2017

Diese Europäische Technische Spezifikation enthält Anforderungen an die Sammlung, Handhabung, Sortierung, Lagerung und an den Transport aller Arten von EAG. Sie ist Teil einer Normenreihe, die die ...

Verfahren : Vornorm

70,76 EUR inkl. MwSt.

66,13 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1998-02

DIN EN 60512-1-3:1998-02
Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeine Untersuchungen; Hauptabschnitt 3: Prüfung 1c: Kontaktüberdeckung (IEC 60512-1-3:1997); Deutsche Fassung EN 60512-1-3:1997

ab 34,60 EUR inkl. MwSt.

ab 32,34 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1998-02

DIN EN 60512-1-4:1998-02
Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines; Hauptabschnitt 4: Prüfung 1d: Wirksamkeit des Kontaktschutzes (Scoop-proof) (IEC 60512-1-4:1997); Deutsche Fassung EN 60512-1-4:1997

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ab 34,60 EUR inkl. MwSt.

ab 32,34 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-07

DIN EN 60512-1-4 Berichtigung 1:2012-07
Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines - Hauptabschnitt 4: Prüfung 1d: Wirksamkeit des Kontaktschutzes (Scoop-proof) (IEC 60512-1-4:1997); Deutsche Fassung EN 60512-1-4:1997, Berichtigung zu DIN EN 60512-1-4:1998-02; (IEC-Cor. :2000 zu IEC 60512-1-4:1997)

Mit dieser Berichtigung wird Bild 2 korrigiert. Zuständig ist das K 651 "Steckverbinder" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Kostenlos

Norm [AKTUELL] 2000-10

DIN EN 60512-6-5:2000-10
Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 6: Prüfung mit dynamisch-mechanischer Beanspruchung; Hauptabschnitt 5: Prüfung 6e: Schwingen, rauschförmig (IEC 60512-6-5:1997, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60512-6-5:1999

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-03

DIN EN IEC 60512-11-1:2021-03
Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen - Prüfungen und Messungen - Teil 11-1: Klimatische Prüfungen - Prüfung 11a - Klimafolge (IEC 60512-11-1:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60512-11-1:2019

Dieser Teil der IEC 60512 ist nach den Anforderungen der Bauartspezifikation beim Prüfen von Steckverbindern anzuwenden, die zum Anwendungsbereich des IEC Technischen Komitees TC 48 gehören. Der ...

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1999-07

DIN EN 60512-11-8:1999-07
Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 11: Klimatische Prüfungen; Hauptabschnitt 8: Prüfung 11h: Sand und Staub (IEC 60512-11-8:1995); Deutsche Fassung EN 60512-11-8:1999

ab 34,60 EUR inkl. MwSt.

ab 32,34 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1996-09

DIN EN 60512-12-6:1996-09
Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 12: Prüfungen der Lötbarkeit - Hauptabschnitt 6: Prüfung 12f: Dichtheit gegen Fluß- und Reinigungsmittel bei maschinellem Löten (IEC 60512-12-6:1996); Deutsche Fassung EN 60512-12-6:1996

ab 42,10 EUR inkl. MwSt.

ab 39,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2001-11

DIN EN 60512-12-7:2001-11
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-7: Prüfungen der Lötbarkeit; Prüfung 12g: Lötbarkeit, Lötwaage-Verfahren (IEC 60512-12-7:2001); Deutsche Fassung EN 60512-12-7:2001

ab 49,20 EUR inkl. MwSt.

ab 45,98 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1998-03

DIN EN 60512-19-3:1998-03
Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Widerstandsfähigkeit gegen Chemikalien; Hauptabschnitt 3: Prüfung 19c: Beständigkeit gegen Flüssigkeiten (IEC 60512-19-3:1997); Deutsche Fassung EN 60512-19-3:1997

ab 42,10 EUR inkl. MwSt.

ab 39,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2001-04

DIN EN 60512-20-2:2001-04
Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 20-2: Prüfung 20b: Brennbarkeitsprüfungen; Feuerfestigkeit (IEC 60512-20-2:2000); Deutsche Fassung EN 60512-20-2:2000

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1997-05

DIN EN 61797-1:1997-05
Transformatoren und Drosseln für nachrichtentechnische und elektronische Einrichtungen - Spulenkörperhauptmaße - Teil 1: Spulenkörper für lamellierte Kerne (IEC 61797-1:1996); Deutsche Fassung EN 61797-1:1996

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2016-12

DIN EN 62047-1:2016-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe (IEC 62047-1:2016); Deutsche Fassung EN 62047-1:2016

Die Verwendung einheitlicher Begriffe ist für die Normung und Standardisierung ein wesentlicher Faktor, um einheitliche und widerspruchsfreie Festlegungen zu treffen. Dies gilt umso mehr für neue ...

ab 129,30 EUR inkl. MwSt.

ab 120,84 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-02

DIN EN 62047-2:2007-02
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-02

DIN EN 62047-3:2007-02
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-03

DIN EN 62047-4:2011-03
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Mikrosystemtechnik (IEC 62047-4:2008); Deutsche Fassung EN 62047-4:2010

Dieser Teil der DIN EN 62047 dient als Hilfe für das Erstellen von Normen zur Beschreibung von Bauteilen und Systemen, die mittels mikrostrukturtechnischer Verfahren hergestellt werden, und ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-03

DIN EN 62047-5:2012-03
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS-Schalter (IEC 62047-5:2011); Deutsche Fassung EN 62047-5:2011

Der Einsatz von HF-MEMS-Schaltern ist vielversprechend in modernen Mobiltelefonen mit Multi-Band/Mode-Betriebsarten, Radar-Kleinstsystemen, konfigurierbaren HF-Geräten und Systemen, SDR-Telefonen ...

ab 129,30 EUR inkl. MwSt.

ab 120,84 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-07

DIN EN 62047-6:2010-07
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften, wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, der ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-02

DIN EN 62047-7:2012-02
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und -Duplexer zur Hochfrequenz-Regelung und -Auswahl (IEC 62047-7:2011); Deutsche Fassung EN 62047-7:2011

BAW-Resonatoren, -Filter und -Duplexer (BAW, en: bulk acoustic waves) werden als Bauelemente zur Stabilisierung und Selektion von Hochfrequenz(HF)-Signalen verwendet. Diese Bauelemente werden ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-12

DIN EN 62047-8:2011-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten (IEC 62047-8:2011); Deutsche Fassung EN 62047-8:2011

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften, wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, die ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-03

DIN EN 62047-9:2012-03
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften, wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, die ...

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-03

DIN EN 62047-10:2012-03
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, der ...

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2014-04

DIN EN 62047-11:2014-04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013

Der hauptsächliche Strukturwerkstoff für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen und so weiter hat besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung mit ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-06

DIN EN 62047-12:2012-06
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011

Die hauptsächlichen Strukturwerkstoffe für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-10

DIN EN 62047-13:2012-10
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012

Strukturelemente im Mikrometerbereich von Mikrosystembauteilen (MEMS) werden auf laminierten feinstrukturierten Schichten aufgebaut, wobei diese Schichten mittels Dampfphasenabscheidung ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-10

DIN EN 62047-14:2012-10
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012

Werden Bauelemente der Mikrosystemtechnik mit Hilfe von Umformverfahren wie dem Prägen hergestellt, ist es notwendig, das Werkstoffversagen vorherzusagen, um die Zuverlässigkeit der Bauelemente zu ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-12

DIN EN 62047-16:2015-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren (IEC 62047-16:2015); Deutsche Fassung EN 62047-16:2015

Die Hauptbestandteile von MEMS-Bauteilen haben bestimmte Eigenschaften wie Abmessungen im Mikrometerbereich und werden in einigen Fällen mithilfe Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels ...

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

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