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Energie- und Elektrotechnik

518 Suchergebnisse

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Norm [AKTUELL] 1992-12

DIN 41494 Beiblatt 1:1992-12
Bauweisen für elektronische Einrichtungen; 482,6-mm-Bauweise; Leitfaden für die Anwendung

ab 58,90 EUR inkl. MwSt.

ab 55,05 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1972-01

DIN 41494-3:1972-01
Bauweise für elektronische Einrichtungen; Gerätestapelung, Maße

ab 22,70 EUR inkl. MwSt.

ab 21,21 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1986-12

DIN 41494-8:1986-12
Bauweisen für elektronische Einrichtungen; 482,6-mm-Bauweise; Bauelemente an Frontplatten; Einbaubedingungen, Maße

ab 32,00 EUR inkl. MwSt.

ab 29,91 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1989-09

DIN 41593:1989-09
Maße für Gewindebuchsen für wellenbetätigte elektrisch-mechanische Bauelemente mit Zentralbefestigung

ab 58,90 EUR inkl. MwSt.

ab 55,05 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1976-02

DIN 41618-4:1976-02
Steckkontaktleisten mit Messerkontakten 2,5 mm × 1 mm; Gehäuse und Riegelwannen für Steckkontaktleisten nach DIN 41618 und DIN 41622

ab 22,70 EUR inkl. MwSt.

ab 21,21 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-10

DIN EN IEC 60191-1:2018-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018

Gehäusezeichnungen für Bauelemente der Elektronik geben den Raum vor, der für diese Bauelemente in einem elektronischen Gerät oder auf bei einer Beschaltung vorgesehen werden sollte, zusammen mit ...

ab 130,60 EUR inkl. MwSt.

ab 122,06 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2000-07

DIN EN 60191-3:2000-07
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999

ab 135,40 EUR inkl. MwSt.

ab 126,54 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2006-08

DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe

ab 52,30 EUR inkl. MwSt.

ab 48,88 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2019-02

DIN EN 60191-4:2019-02
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); Deutsche Fassung EN 60191-4:2014 + A1:2018

Einheitliche Bezeichnungen sind eine Voraussetzung für die Einführung von automatisierten Prozessen. Bei Gehäusen für Halbleiter haben sich firmen- und anwenderspezifisch unterschiedliche ...

ab 119,50 EUR inkl. MwSt.

ab 111,68 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-06

DIN EN 60191-6:2010-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009

Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt DIN EN 60191-1 und DIN EN 60191-3 um Festlegungen für ...

ab 130,60 EUR inkl. MwSt.

ab 122,06 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-08

DIN EN 60191-6-1:2002-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001

ab 52,30 EUR inkl. MwSt.

ab 48,88 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-09

DIN EN 60191-6-2:2002-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002

ab 72,00 EUR inkl. MwSt.

ab 67,29 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2001-06

DIN EN 60191-6-3:2001-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000

ab 58,90 EUR inkl. MwSt.

ab 55,05 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-01

DIN EN 60191-6-4:2004-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003

ab 84,90 EUR inkl. MwSt.

ab 79,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-05

DIN EN 60191-6-5:2002-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001

ab 72,00 EUR inkl. MwSt.

ab 67,29 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-02

DIN EN 60191-6-6:2002-02
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-6:2001

ab 72,00 EUR inkl. MwSt.

ab 67,29 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-05

DIN EN 60191-6-8:2002-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001

ab 72,00 EUR inkl. MwSt.

ab 67,29 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-05

DIN EN 60191-6-10:2004-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003

ab 72,00 EUR inkl. MwSt.

ab 67,29 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-12

DIN EN 60191-6-12:2011-12
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 91,60 EUR inkl. MwSt.

ab 85,61 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-06

DIN EN 60191-6-13:2017-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2016); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2016

Für die Prüfung und Voralterung von Halbleiterbauelementen empfiehlt sich die Aufnahme dieser Bauelemente in vorgefertigte Fassungen. Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält den ...

ab 91,60 EUR inkl. MwSt.

ab 85,61 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-11

DIN EN 60191-6-16:2007-11
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 60191-6-16:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-16:2007

ab 72,00 EUR inkl. MwSt.

ab 67,29 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-09

DIN EN 60191-6-17:2011-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 108,80 EUR inkl. MwSt.

ab 101,68 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-08

DIN EN 60191-6-18:2010-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 98,30 EUR inkl. MwSt.

ab 91,87 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-10

DIN EN 60191-6-19:2010-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010

Gehäuse für Halbleiterbauelemente sind im Rahmen der technischen Entwicklungen zunehmend flacher und feiner geworden. Im Rahmen der Fertigung elektronischer Baugruppen kann es bei der ...

ab 84,90 EUR inkl. MwSt.

ab 79,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-03

DIN EN 60191-6-20:2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-20:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 78,80 EUR inkl. MwSt.

ab 73,64 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-03

DIN EN 60191-6-21:2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-21:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 91,60 EUR inkl. MwSt.

ab 85,61 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2013-08

DIN EN 60191-6-22:2013-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); Deutsche Fassung EN 60191-6-22:2013

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 91,60 EUR inkl. MwSt.

ab 85,61 EUR exkl. MwSt.

Norm [NEU] 2022-09

DIN EN 60286-1:2022-09
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 1: Gurtung von Bauelementen mit axialen Anschlüssen (IEC 60286-1:2017 + A1:2021); Deutsche Fassung EN 60286-1:2017 + A1:2021

Dieser Teil der IEC 60286 gilt für die Gurtung von Bauelementen mit axialen Anschlüssen zur Verwendung in elektronischen Geräten. Im Allgemeinen sind die Gurte an den Anschlussdrähten der ...

ab 91,60 EUR inkl. MwSt.

ab 85,61 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2022-07

DIN EN IEC 60286-3:2022-07 - Entwurf
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 40/2845/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Dieser Teil von IEC 60286 gilt für die Gurtung von elektronischen Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stumpfförmigen Anschlussstiften, die für den Einsatz in elektronischen Schaltungen ...

ab 156,30 EUR inkl. MwSt.

ab 146,07 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2019-08

DIN EN IEC 60286-3:2019-08
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 60286-3:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60286-3:2019

Dieser Teil von IEC 60286 gilt für die Gurtung von Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stumpfförmigen Anschlussstiften, die in elektronischen Schaltungen eingesetzt werden sollen. Er ...

ab 135,40 EUR inkl. MwSt.

ab 126,54 EUR exkl. MwSt.

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