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Norm [AKTUELL] 2018-01

DIN EN 60749-5:2018-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 60749-5:2017); Deutsche Fassung EN 60749-5:2017

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-07

DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020

Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren. Bei kunststoffverkappten oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (SMD; englisch: Surface Mounted ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2018-11

DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

ab 151,90 EUR inkl. MwSt.

ab 141,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2009-10

DIN EN 60749-20-1:2009-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009

Dieser Teil der Norm DIN EN 60749 gilt für alle oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) mit nicht hermetisch dichten Gehäusen, die in einem Reflow-Lötverfahren beansprucht werden und die der ...

ab 129,30 EUR inkl. MwSt.

ab 120,84 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-05

DIN EN 60749-42:2015-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei Wärme und Feuchte (IEC 60749-42:2014); Deutsche Fassung EN 60749-42:2014

Die Normenreihe DIN EN 60749 legt eine Reihe von Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest, mit denen die mechanische oder klimatische Widerstandsfähigkeit dieser Bauelemente bewertet werden kann.

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-08

DIN EN 60793-1-50:2015-08; VDE 0888-250:2015-08
Lichtwellenleiter - Teil 1-50: Messmethoden und Prüfverfahren - Feuchte Wärme (konstant) (IEC 60793-1-50:2014); Deutsche Fassung EN 60793-1-50:2015

Diese Internationale Norm enthält Festlegungen für eine Prüfung, deren Zweck es ist festzustellen, ob Mehrmodenfasern der Unterkategorien A1a bis A1d und Einmodenfasern der Klassen B und C ...

38,58 EUR inkl. MwSt.

36,06 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2013-08

DIN EN 61300-2-19:2013-08
Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-19: Prüfungen - Feuchte Wärme (konstant) (IEC 61300-2-19:2012); Deutsche Fassung EN 61300-2-19:2013

Dieser Teil der IEC 61300 beschreibt die Prüfung zur Feststellung, ob ein Lichtwellenleiterbauteil geeignet ist, hoher Luftfeuchte in Verbindung mit hoher Temperatur standzuhalten, die im Betrieb ...

Dieser Artikel wurde berichtigt durch

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2020-08

DIN EN 61300-2-19 Berichtigung 1:2020-08
Lichtwellenleiter – Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-19: Prüfungen - Feuchte Wärme (konstant) (IEC 61300-2-19:2012/COR1:2020); Deutsche Fassung EN 61300-2-19:2013/AC:2020-04

Mit der bei IEC beschlossenen Berichtigung werden die Festlegungen zur Nachbehandlung unter 5.5 der DIN EN 61300-2-19:2013-08 wie folgt korrigiert: Die Worte "in nicht mehr als 2 h" werden durch ...

Kostenlos

Norm-Entwurf 2022-10

DIN EN IEC 61300-2-21:2022-10 - Entwurf
Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-21: Prüfungen - Kombinierte Temperatur/Feuchte, zyklisch (IEC 86B/4468/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Der Zweck dieses Teils von IEC 61300 ist die Bestimmung der Beständigkeit eines Lichtwellenleiter-Verbindungselements oder passiven Bauteils gegenüber den negativen Auswirkungen von hohen ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-08

DIN EN 61300-2-21:2010-08
Lichtwellenleiter-Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-21: Prüfungen - kombinierte Temperatur/Feuchte, zyklisch (IEC 61300-2-21:2009); Deutsche Fassung EN 61300-2-21:2010

Dieser Teil der IEC 61300 legt das Verfahren zur Prüfung der Beständigkeit eines Lichtwellenleiterbauteils gegenüber den negativen Auswirkungen von hoher Temperatur, Luftfeuchte und Kälte. Er ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

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