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Energie- und Elektrotechnik

1.083 Suchergebnisse

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Norm [AKTUELL] 2018-10

DIN EN IEC 60749-13:2018-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre (IEC 60749-13:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-13:2018

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-07

DIN EN 60749-14:2004-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-05

DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-09

DIN EN 60749-16:2003-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2019-11

DIN EN IEC 60749-17:2019-11; VDE 0884-749-17:2019-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung (IEC 60749-17:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-17:2019

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

34,82 EUR inkl. MwSt.

32,54 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2020-02

DIN EN IEC 60749-18:2020-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) (IEC 60749-18:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-18:2019

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die ...

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-01

DIN EN 60749-19:2011-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010

Dieser Teil der DIN EN 60749 dient der Bewertung der Integrität der Werkstoffe sowie der Prozess-Schritte, die angewendet werden, um Halbleiter-Chips auf Gehäusesockel (Header) oder andere ...

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-07

DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020

Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren. Bei kunststoffverkappten oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (SMD; englisch: Surface Mounted ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2018-11

DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese ...

ab 151,90 EUR inkl. MwSt.

ab 141,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2009-10

DIN EN 60749-20-1:2009-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009

Dieser Teil der Norm DIN EN 60749 gilt für alle oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) mit nicht hermetisch dichten Gehäusen, die in einem Reflow-Lötverfahren beansprucht werden und die der ...

ab 129,30 EUR inkl. MwSt.

ab 120,84 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-01

DIN EN 60749-21:2012-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-12

DIN EN 60749-22:2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-07

DIN EN 60749-23:2011-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 60749-23:2004 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-23:2004 + A1:2011

Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält unterschiedliche mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente. Dieses Prüfverfahren wird zum Ermitteln zeitbezogener Auswirkungen auf ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-09

DIN EN 60749-24:2004-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung (IEC 60749-24:2004); Deutsche Fassung EN 60749-24:2004

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-04

DIN EN 60749-25:2004-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-10

DIN EN IEC 60749-26:2018-10; VDE 0884-749-26
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018

Elektrostatische Entladungen sind bei der Handhabung und Verarbeitung elektronischer Bauelemente und Mikroschaltungen ein wesentlicher Faktor für die uneingeschränkte Funktionsfähigkeit der ...

110,24 EUR inkl. MwSt.

103,03 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2013-04

DIN EN 60749-27:2013-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM) (IEC 60749-27:2006 + A1:2012); Deutsche Fassung EN 60749-27:2006 + A1:2012

Elektrostatische Entladungen können auf den feinen Strukturen, wie sie auf Halbleiterbauelementen üblich sind, leicht Veränderungen hervorrufen und so zu bleibenden Beeinträchtigungen der ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2024-05

DIN EN IEC 60749-28:2024-05; VDE 0884-749-28:2024-05 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-28:2022

In diesem Teil von IEC 60749 wird das Verfahren für die Prüfung, Bewertung und Klassifizierung von Bauelementen und Mikroschaltungen nach ihrer Störanfälligkeit (Empfindlichkeit) gegen ...

44,97 EUR inkl. MwSt.

42,03 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-02

DIN EN 60749-28:2018-02; VDE 0884-749-28:2018-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level (IEC 60749-28:2017); Deutsche Fassung EN 60749-28:2017

Die Reihe der Normen DIN EN 60749 "Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren" enthält unterschiedliche Prüfungen für die Empfindlichkeit von Halbleiterbauelementen gegen ...

100,60 EUR inkl. MwSt.

94,02 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-01

DIN EN 60749-29:2012-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung (IEC 60749-29:2011); Deutsche Fassung EN 60749-29:2011

In diesem Teil der DIN EN 60749 sind für integrierte Schaltungen sowohl das I-Prüfverfahren als auch das Überspannungs-Prüfverfahren bezüglich der Latch-up-Beanspruchung von Halbleiterbauelementen ...

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-02

DIN EN IEC 60749-30:2023-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020

In diesem Teil von IEC 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-12

DIN EN 60749-31:2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-31:2003

ab 34,60 EUR inkl. MwSt.

ab 32,34 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-01

DIN EN 60749-32:2011-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010

Dieses Prüfverfahren ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelement und integrierte Schaltungen) anwendbar und dient dazu, die Entflammbarkeit von Halbleiterbauelementen in Folge ...

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-09

DIN EN 60749-33:2004-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung (IEC 60749-33:2004); Deutsche Fassung EN 60749-33:2004

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-05

DIN EN 60749-34:2011-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung (IEC 60749-34:2010); Deutsche Fassung EN 60749-34:2010

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Prüfverfahren festgelegt, das zur Ermittlung der Widerstandsfähigkeit eines Halbleiterbauelementes gegen thermische und mechanische Beanspruchungen der im ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-03

DIN EN 60749-35:2007-03
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 60749-35:2006); Deutsche Fassung EN 60749-35:2006

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-12

DIN EN 60749-36:2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen (IEC 60749-36:2003); Deutsche Fassung EN 60749-36:2003

ab 42,10 EUR inkl. MwSt.

ab 39,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-12

DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022

Dieser Teil von IEC 60749 legt ein Prüfverfahren fest, mit dem man in der Lage ist, das Verhalten von oberflächenmontierbaren Bauelementen für Anwendungen in tragbaren elektronischen Geräten ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2008-10

DIN EN 60749-38:2008-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher (IEC 60749-38:2008); Deutsche Fassung EN 60749-38:2008

In diesem Teil der Norm DIN EN 60749 ist ein Verfahren zur Messung der Fähigkeit des Datenerhalts von Halbleiterbauelementen mit Speichern für die Fälle festgelegt, wenn diese Bauelemente einer ...

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-02

DIN EN 60749-40:2012-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011

Dieser Teil der Normenreihe DIN EN 60749 dient der Bewertung und dem Vergleichen des Verhaltens bei der Fallbeanspruchung eines oberflächenmontierbaren Bauelements bei tragbaren elektronischen ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

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