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Energie- und Elektrotechnik

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Norm [AKTUELL] 2007-09-19

IPC WP/TR-584A:2007-09-19
IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies; correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free"

153,00 EUR inkl. MwSt.

142,99 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-10-01

IPC WP-116A:2021-10-01
Guidance for the Development and Implementation of a Foreign Object Debris (FOD) Control Plan

61,00 EUR inkl. MwSt.

57,01 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-05-01

OEVE/OENORM EN 61190-1-1:2003-05-01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002)

ab 130,61 EUR inkl. MwSt.

ab 122,07 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-11-01

OEVE/OENORM EN 61190-1-2:2015-11-01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014) (deutsche Fassung)

ab 143,60 EUR inkl. MwSt.

ab 134,21 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2012-07-15

OEVE/OENORM EN 61190-1-2/A1:2012-07-15 - Entwurf
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 91/1043/CDV) (Amendment)

ab 18,00 EUR inkl. MwSt.

ab 16,82 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2000-03-01

OEVE/OENORM EN 61193-5:2000-03-01 - Entwurf
Soft soldering - Part 5: Registration and analysis of defects on printed board assemblies (IEC 91/182/CDV)

30,30 EUR inkl. MwSt.

28,32 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-10-01

OEVE/OENORM EN 62137-3:2012-10-01
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-3:2011) (deutsche Fassung)

ab 220,42 EUR inkl. MwSt.

ab 206,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-09-01

OEVE/OENORM EN 62137-4:2015-09-01
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014) (deutsche Fassung)

ab 190,64 EUR inkl. MwSt.

ab 178,17 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2008-07-01

OEVE/OENORM EN 62421:2008-07-01
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule (IEC 62421:2007)

ab 130,61 EUR inkl. MwSt.

ab 122,07 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2013-03-15

OEVE/OENORM EN 62699:2013-03-15 - Entwurf
Mapping rules and exchange methods for heterogeneous parts libraries (IEC 91/1078/CDV)

ab 26,97 EUR inkl. MwSt.

ab 25,21 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1994-10

OEVE EN 60917-2:1994-10
Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise

96,16 EUR inkl. MwSt.

89,87 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1996-06-20

OEVE EN 160000/A1:1996-06-20
Fachgrundspezifikation: Moduleinheiten für die Elektronik

56,05 EUR inkl. MwSt.

52,38 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-01-01

OVE EN IEC 60068-2-21:2023-01-01
Umgebungseinflüsse - Teil 2-21: Tests - Test U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel (deutsche Fassung)

ab 86,54 EUR inkl. MwSt.

ab 80,88 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-10-01

OVE EN IEC 61188-6-1:2022-10-01
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (deutsche Fassung)

ab 130,61 EUR inkl. MwSt.

ab 122,07 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-04-01

OVE EN IEC 61188-6-2:2023-04-01
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen - Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) ((IEC 61188-6-2:2021) EN IEC 61188-6-2:2021) (deutsche Fassung)

ab 116,88 EUR inkl. MwSt.

ab 109,23 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2023-10-01

OVE EN IEC 61188-6-3:2023-10-01 - Entwurf
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 91/1878/CDV) (english version)

ab 26,97 EUR inkl. MwSt.

ab 25,21 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-10-01

OVE EN IEC 61190-1-3:2018-10-01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017) (deutsche Fassung)

ab 160,41 EUR inkl. MwSt.

ab 149,92 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2019-07-01

OVE EN IEC 61191-1:2019-07-01
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018) (deutsche Fassung)

ab 170,23 EUR inkl. MwSt.

ab 159,09 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-08-01

OVE EN IEC 61760-3:2022-08-01
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (deutsche Fassung)

ab 100,28 EUR inkl. MwSt.

ab 93,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-11-01

OVE EN IEC 62878-1:2021-11-01
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 1: Fachgrundspezifikation für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (( IEC 62878-1:2019) EN IEC 62878-1:2019) (deutsche Fassung)

ab 116,88 EUR inkl. MwSt.

ab 109,23 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-05-01

OVE EN IEC 62878-2-5:2021-05-01
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen ((IEC 62878-2-5:2019) EN IEC 62878-2-5:2019) (deutsche Fassung)

ab 170,23 EUR inkl. MwSt.

ab 159,09 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-10-01

OVE EN IEC 62878-2-602:2022-10-01
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (( IEC 62878-2-602:2021) EN IEC 62878-2-602:2021) (deutsche Fassung)

ab 86,54 EUR inkl. MwSt.

ab 80,88 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2023-11-15

OVE EN IEC 62878-2-603:2023-11-15 - Entwurf
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1901/CDV) (english version)

ab 23,03 EUR inkl. MwSt.

ab 21,52 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2022-07-15

OVE EN IEC 63215-2:2022-07-15 - Entwurf
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1787/CDV) (english version)

ab 26,97 EUR inkl. MwSt.

ab 25,21 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2022-12-15

OVE EN IEC 63215-5:2022-12-15 - Entwurf
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1810/CDV) (english version)

ab 23,03 EUR inkl. MwSt.

ab 21,52 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-10-01

OVE EN 60068-2-58:2018-10-01
Umgebungseinflüsse - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 60068-2-58:2015 + A1:2017) (deutsche Fassung)

ab 100,28 EUR inkl. MwSt.

ab 93,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2020-04-01

OVE EN 60068-2-69:2020-04-01
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) (IEC 60068-2-69:2017 + COR1:2018 + A1:2019) (deutsche Fassung)

ab 130,61 EUR inkl. MwSt.

ab 122,07 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-01-01

OVE EN 61188-7:2018-01-01
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau ( IEC 61188-7:2017) (deutsche Fassung)

ab 116,88 EUR inkl. MwSt.

ab 109,23 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2016-04-01

OVE EN 61189-2-721:2016-04-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (IEC 61189-2-721:2015) (deutsche Fassung)

ab 130,61 EUR inkl. MwSt.

ab 122,07 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-06-01

OVE EN 61191-2:2018-06-01
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017) (deutsche Fassung)

ab 143,60 EUR inkl. MwSt.

ab 134,21 EUR exkl. MwSt.

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