VDI/VDE 3719 Blatt 1:2019-05 - Entwurf

Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) - Laserdirektstrukturierung

Englischer Titel: Manufacturing of mechatronic integrated devices (MID) - Laser direct structuring
Ausgabedatum: 2019-05
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 22

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Originalsprachen: Deutsch
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Kurzreferat

Die Technologie "MID" ermöglicht die Integration mechanischer, elektrischer, elektronischer und thermischer Funktionen auf einem räumlichen Schaltungsträger. Dadurch lassen sich Baugruppen mit hoher Funktionsdichte und erheblichem Miniaturisierungsgrad realisieren. Allgemeingültige Richtlinien zur Herstellung von MID, an denen sich Prozessverantwortliche und Kunden orientieren können, bestehen zum heutigen Zeitpunkt allerdings nicht. Diese Richtlinie liefert detaillierte Informationen zur Laserdirektstrukturierung. Sie richtet sich an Anwender und Produzenten mechatronisch integrierter Baugruppen.

Inhaltsverzeichnis

ICS

31.220.01, 39.020

Ersatzvermerk

Dokument wurde ersetzt durch VDI/VDE 3719 Blatt 1:2021-03 .

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