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Maschinenbau, Messwesen (Verpackung, Transport)

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Verpackung - Glasbehältnisse - Seiten- und Bodennocken

Diese Norm legt Konstruktionen von Seiten- und Bodennocken zur Ausrichtung von Glasbehältnissen fest. Diese Konstruktionen sind auf die in der Praxis eingesetzten Arretierstößel abgestimmt. Dieses ... Einführungsbeitrag lesen

Ausgabedatum 2017-11

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Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 1: Allgemeines

Die Normenreihe DIN 6113 "Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips" besteht aus den folgenden Teilen: Einführungsbeitrag lesen

Ausgabedatum 2010-08

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Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l

Die Normenreihe DIN 6113 "Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips" besteht aus den folgenden Teilen: Einführungsbeitrag lesen

Ausgabedatum 2010-08

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Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l

Die Normenreihe DIN 6113 "Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips" besteht aus den folgenden Teilen: Einführungsbeitrag lesen

Ausgabedatum 2010-08

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Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l

Die Normenreihe DIN 6113 "Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips" besteht aus den folgenden Teilen: Einführungsbeitrag lesen

Ausgabedatum 2010-08

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Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l

Die Normenreihe DIN 6113 "Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips" besteht aus den folgenden Teilen: Einführungsbeitrag lesen

Ausgabedatum 2010-08

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Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l

Die Normenreihe DIN 6113 "Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips" besteht aus den folgenden Teilen: Einführungsbeitrag lesen

Ausgabedatum 2010-08

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Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 7: Kombinations-IBC

Die Normenreihe DIN 6113 "Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips" besteht aus den folgenden Teilen: Einführungsbeitrag lesen

Ausgabedatum 2010-08

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Kennzeichnung von Packstoffen und Packmitteln zu deren Verwertung - Packstoffe und Packmittel aus Kunststoff - Teil 1: Bildzeichen

Ausgabedatum 1996-12

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Kennzeichnung von Packstoffen und Packmitteln zu deren Verwertung - Packstoffe und Packmittel aus Kunststoff - Teil 2: Zusatzbezeichnung

Ausgabedatum 1996-12

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