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Norm-Entwurf 2018-06-29

18/30380157 DC:2018-06-29 - Entwurf

Englischer Titel
BS IEC 61189-5-601. Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 5-601. General test methods for materials and assemblies. Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
Ausgabedatum
2018-06-29
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Englisch

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