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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN 50453-2:2023-02 - Entwurf
Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Bestimmung der Ätzrate von Ätzmischungen - Teil 2: Siliciumdioxid-Schichten, Optisches Verfahren
- Englischer Titel
- Testing of materials for semiconductor technology - Determination of etch rates of etching mixtures - Part 2: Silicium-dioxid coating, optical method
- Erscheinungsdatum
- 2023-01-06
- Ausgabedatum
- 2023-02
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- Erscheinungsdatum
- 2023-01-06
- Ausgabedatum
- 2023-02
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3400900
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Dieses Dokument legt ein Verfahren fest, welches zur schnellen Bestimmung der Ätzrate von Ätzmischungen an Siliciumdioxidschichten dient. Dieses Dokument ist für Ätzmischungen anwendbar, die bei Siliciumdioxid eine weitgehend gleichmäßige Flächenabtragung erzielen. Dieses Dokument wurde vom Arbeitsausschuss NA 062-02-21 AA "Prüfung von Prozessmaterialien für die Halbleitertechnologie" im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP) erarbeitet.
Dokument wurde ersetzt durch DIN 50453-2:2023-08 .
Gegenüber DIN 50453-2:1990-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) redaktionelle Bearbeitung des Abschnittes 1 "Anwendungsbereich"; b) Abschnitt 5 "Einheiten" entfernt und entsprechend eine Anpassung der Nummerierung; c) Überarbeitung von ehemaligem Abschnitt 6 "Geräte"; d) konkrete Anforderung zur Dicke des Siliciums-Substrats in ehemaligen Abschnitt 7 entfernt; e) Titel von früherem Abschnitt 8 auf "Zusammensetzung der Ätzmischungen" ergänzt; f) neuer Abschnitt 9 "Probenvorbereitung" ergänzt; g) ehemaliger Abschnitt 11 "Durchführung" aktualisiert; h) Überarbeitung des Prüfberichts in früherem Abschnitt 14; i) redaktionelle Überarbeitung.