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Norm-Entwurf 2017-12

DIN EN 61188-6-4:2017-12 - Entwurf

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 91/1452/CD:2017)

Englischer Titel
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Generic requirements for dimensional drawings of SMDs from viewpoint of land-pattern design (IEC 91/1452/CD:2017)
Erscheinungsdatum
2017-11-24
Ausgabedatum
2017-12
Originalsprachen
Deutsch, Englisch

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Erscheinungsdatum
2017-11-24
Ausgabedatum
2017-12
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2786083

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61188 legt die allgemeinen Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen im Hinblick auf die Konstruktion des Anschlussflächenbilds fest. Der Zweck dieser Internationalen Norm ist es, Schwierigkeiten bei der Konstruktion von Anschlussflächenbildern aufgrund fehlender Informationen und/oder Fehlanwendung der Angaben aus SMD-Umrisszeichnungen zu verhindern sowie die Nutzung der Normenreihe IEC 61188-6 zu verbessern. Diese Internationale Norm gilt für SMD von Halbleiterbauelementen und elektrischen Bauteilen. Die Bilder in diesem Normdokument zeigen Beispiele typischer SMD. Zweck dieses Dokuments ist jedoch nicht, eine Regel für Zeichnungen festzulegen (beispielsweise, wie eine Maßlinie zu ziehen ist oder welche Maßsymbole zu verwenden sind). Die Symbole für Maße in diesem Dokument sollen jene Fälle zeigen, die allgemeine Anforderungen für die Konstruktion von Anschlussflächenbildern darstellen. Dieses Dokument dient nicht dazu, Maßsymbole einzuführen. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2786083
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