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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN] 2018-02

DIN EN 62239-1:2018-02 - Entwurf

Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Managementplan - Teil 1: Erarbeitung und Instandhaltung eines Managementplanes für elektronische Bauelemente (IEC 107/312/CD:2017)

Englischer Titel
Process management for avionics - Management plan - Part 1: Preparation and maintenance of an electronic components management plan (IEC 107/312/CD:2017)
Erscheinungsdatum
2018-01-12
Ausgabedatum
2018-02
Originalsprachen
Deutsch, Englisch

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Erscheinungsdatum
2018-01-12
Ausgabedatum
2018-02
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2807928

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 62239 legt die Anforderungen an die Erarbeitung eines Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP) fest, um für Kunden sicherzustellen, dass alle elektronischen Bauelemente in den Ausrüstungen/Geräten des Planinhabers nach überwachten Prozessen, die auf die Endanwendung abgestimmt sind, ausgewählt und angewendet werden und die in Abschnitt 4 aufgeführten technischen Anforderungen erfüllen. Im Allgemeinen ist der Inhaber eines vollständigen Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP) der Hersteller von Originalausrüstungen/-geräten der Luftfahrtelektronik. Diese Norm enthält strukturelle Angaben, die Herstellern von Ausrüstungen/Geräten der Luftfahrtelektronik, Unterauftragnehmern, Instandhaltungsbetrieben sowie anderen Anwendern von Bauelementen der Luftfahrt bei der Erarbeitung ihres eigenen Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP; en: Electronic Components Management Plan), im Folgenden auch als "Plan" bezeichnet, dienen sollen. Diese technische Spezifikation gibt die zu erfüllenden Ziele an. Der Plan ist nicht bindend und Ersteller von Plänen nach dieser technischen Spezifikation dokumentieren Prozesse, die für sie zur Erreichung der Ziele dieser technischen Spezifikation am wirkungsvollsten und wirksamsten sind. Um Flexibilität bei der Umsetzung und Aktualisierung der dokumentierten Prozesse zu ermöglichen, wird den Planinhabern empfohlen, sich auf ihre eigenen innerbetrieblichen Prozessdokumente zu beziehen anstatt detaillierte Prozessdokumentationen in ihre Pläne aufzunehmen. Diese technische Spezifikation für das Management von Bauelementen ist für Anwender von elektronischen Bauelementen der Luftfahrt vorgesehen. Diese technische Spezifikation ist nicht für Hersteller von elektronischen Bauelementen vorgesehen. Bauelemente, die nach den Anforderungen eines Planes, der der vorliegenden technischen Spezifikation entspricht, ausgewählt und koordiniert werden, können von den beteiligten Parteien für die vorgesehene Anwendung oder für andere Anwendungen mit gleichen oder geringeren Anforderungen zugelassen werden. Organisationen, die derartige Pläne erarbeiten, können einen einzelnen Plan anfertigen und diesen für alle entsprechenden von der Organisation gelieferten Produkte anwenden, oder sie können einen gesonderten Plan für jedes betreffende Produkt oder für jeden betreffenden Kunden erarbeiten. Der Plan muss die Prozesse dokumentieren, die vom Planinhaber zur Erfüllung der folgenden Anforderungen angewendet werden, welche für alle elektronischen Bauelemente gelten, einschließlich handelsüblicher Bauelemente, die in den Datenblättern des Bauelementeherstellers definiert sind, sowie für kundenspezifische Bauelemente, die vom Planinhaber definiert werden: a) Bauelementeauswahl; b) Bauelementeanwendung; c) Bauelementequalifizierung; d) Bauelementequalitätssicherung; e) Bauelementezuverlässigkeit; f)  Bauelementekompatibilität für den Herstellungsprozess der Ausrüstung/des Gerätes; g) Bauelementedaten; h) Konfigurationskontrolle. Der Plan muss klar, prägnant und eindeutig angeben was der Planinhaber unternimmt, um jede der Anforderungen zu erfüllen, wie die Einhaltung des Plans nachgewiesen wird und mit welchem Nachweis belegt wird, dass die Anforderungen erfüllt wurden. Der Plan muss die Prozesse dokumentieren, die zur Erfüllung jeder der vorstehend aufgeführten und beschriebenen Anforderungen, in Abhängigkeit von den Programm- oder Produktlinienanforderungen, angewendet werden, und der Planinhaber darf - bei entsprechender Begründung - die vorstehend angeführten Anforderungen durch Ergänzung oder Streichung von Anforderungen ändern. Wenn dies der Fall ist, dann muss der Plan entsprechend der geänderten Liste der im Plan angegebenen Anforderungen bewertet werden. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2807928
Änderungsvermerk

Dokument wurde ersetzt durch: DIN EN IEC 62239-1:2019-06 .

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

Gegenüber DIN IEC/TS 62239-1 DIN SPEC 42239-1:2014-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Anmerkung in Abschnitt 4 mit Verweisung auf SAE EIASTD4899 hinzugefügt; b) Inhalt von Anhang C gelöscht und Tabelle mit Querverweisen von IEC/TS 62239-1 zu EIASTD4899 hinzugefügt; c) "technische Fehler" in Mindestdatenanforderung in 4.8.2 hinzugefügt; d) Verweis auf AS/EN/JISQ 9100, 9110, 9120 und IECQ OD3702 in einer neuen Anmerkung in Abschnitt 4.3.9 über Produktfälschung; e) Verweis auf die neue IECQ OD3407 für das neue ECMP-Audit-Schema für Unterauftragnehmer in einer neuen Anmerkung in Abschnitt 4.4.8 hinzugefügt; f) In Abschnitt 4.6.7 und 4.6.8 wurde Anhang C durch IEC TR 62240-2 ersetzt; g) Neu in Bezug genommene Normen in den Literaturhinweisen hinzugefügt; h) Verweisung auf GEIA-Normen wieder hinzugefügt, Verweis auf von IECQ zugelassene Bauelementschemata und STACK-Qualifizierungsnormen, Verweis auf SAE AS6081 und SAE AS6171 in der Anmerkung zu IEC TS 62668-2 hinzugefügt; i) Zusätzliche JV-Änderungen vom 13. Juni: PhP-Änderungsvorschläge/Kommentare vom 12. Juni zu: - Vorwort und Einleitung + Abschnitte 1, 3.2, 4.1, 4.3.3.1, 4.4.3.1, 4.4.7.3, 4.5.4, 4.8.1, 5.6.3 + Anhang A und Tabelle A.1, Tabelle B.1, Anhang C und Tabelle C.1, Tabelle D.1 + Literaturhinweise; j) IECQ OD3407 geändert zu IECQ OD3407-1; k) Satz in 4.1 hinzugefügt, der aussagt, dass der Planinhaber bei Unterauftragsvergabe verantwortlich ist, siehe 4,4,8 und 5.6.3, Anmerkung über die Möglichkeit der Verwendung von IECQ OD3407-1 und IECQ OD3407-2 (optional) hinzugefügt; l) 4.3.3.1 hinzugefügt Anmerkung: GEIASTD0008 kann bei Leistungsminderungskriterien als Hilfestellung dienen. Norm in Literaturhinweisen hinzugefügt; m) 4.5.4 Anmerkung mit Verweisung auf JESD46 für PCNs hinzugefügt JEDEC J-STD-046 im Jahr 2016 ersetzt durch JESD 46 n) Querverweise von IEC 62239-1 zu EIASTD4899 rev C zur Orientierung im Anhang überarbeitet; o) IATF 16949 im Jahr 2016 ersetzt durch ISO/TS 62949. p) Weitere Änderungsvorschläge und Kommentare sind blau hervorgehoben(nur im CD).

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