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Norm-Entwurf
DIN EN IEC 63215-5:2022-06 - Entwurf
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
- Englischer Titel
- Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English
- Erscheinungsdatum
- 2022-05-27
- Ausgabedatum
- 2022-06
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 28
- Erscheinungsdatum
- 2022-05-27
- Ausgabedatum
- 2022-06
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 28
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3354416
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Diese Internationale Norm gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an modularen leistungselektronischen Bauelementen. Diese Internationale Norm gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an modularen leistungselektronischen Bauelementen. Diese Internationale Norm legt ein Verfahren für die Temperaturwechselprüfung fest, das die tatsächlichen Verwendungsbedingungen modularer leistungselektronischer Bauelemente berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Verbindungswerkstoffe und des Verbindungssystems zum Chip-Bonden zu bewerten, und gibt Klassifizierungsstufen für die Einstufung der Zuverlässigkeit der Verbindung vor (Funktionsfähigkeitsindex). Das in dieser Norm festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Leistungshalbleiter selbst. Daher ist das in dieser Norm festgelegte Prüfverfahren kein Prüfverfahren, das anzuwenden ist, um die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleitergehäuse zu garantieren.
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