DIN EN IEC 63093-9:2019-09 - Entwurf

Dieser Teil von IEC 63093 legt die Formen und Maße von Ferritkernen für induktive Bauelemente (Übertrager und Drosseln) fest, bei denen die Wicklung durch eine Mehrlagen-Leiterplatte aufgebaut ist oder deren Wicklung in die Grundplatine integriert ist und deren effektive Parameterwerte in Berechnungen verwendet werden. Dieser Teil von IEC 63093 enthält einen Leitfaden für die zulässigen Grenzwerte von Oberflächenbeschädigungen, die auch auf Planarkerne anwendbar sind. Die vorliegende Norm wird als Rahmenspezifikation angesehen, die für Vereinbarungen über zulässige Oberflächenbeschädigungen zwischen Ferritkernherstellern und Kunden geeignet ist. In den heutigen DC-DC-Leistungsversorgungen werden zunehmend mehr Übertrager und Drosseln benutzt, deren Wicklung aus gedruckten Mehrlagen-Leiterplatten besteht oder deren Wicklung direkt in den Aufbau der Grundplatine integriert ist, als solche Übertrager, die konventionell mit Kupferdrähten gewickelt sind. Dieser Teil von IEC 63093 legt die bestmöglichen Formen und Maße dieser Kerne für SMD-Anwendungen sowie für Kerne fest, deren Wicklungsaufbau in der Grundplatine liegt. Die Grundplatine besitzt Ausschnitte zur Aufnahme der Ferritkerne. Dies bezeichnet man als die vollständige Integration in einer Mehrlagen-Grundplatine. Die Kernform, die in diesem Teil von IEC 63093 festgelegt wird, erfüllt die Forderung nach niedriger Bauhöhe sowie nach geringem Platzbedarf. Die Verhältnisse zwischen den Hauptmaßen von planaren E-, ER- und EL-Kernen unterscheiden sich von denen der Standardkerne. Beispielsweise ist die Breite von Planarkernen größer, während die Gesamthöhe wesentlich kleiner ist. Die Dicke der Schenkel ist im Vergleich zu Standardkernen in den meisten Fällen auch erheblich kleiner. Aus diesem Grund führt das Konzept der festen Bezugsmaße zur Bestimmung der Länge von Rissgrenzwerten bei diesem Kerntyp zu Risslängen, die nicht annehmbar sind. In diesem Teil von IEC 63093 wird eine andere Herangehensweise gewählt, bei der die Risslänge auf die Maße der Oberfläche bezogen wird, auf welcher der Riss auftritt. Bei Planarkernen versagt ebenso das Konzept zur Bestimmung der maximalen Fläche von Absplitterungen in Bezug auf die gesamte Berührungsfläche. Die Außenschenkel von Planarkernen sind wesentlich dünner als die von Standardkernen, wodurch sich die Überdeckung und das Verkleben schwieriger gestalten. Eine einzige Absplitterung der maximalen Größe am Außenschenkel kann die Funktionalität des Kernsatzes gefährden. Als Bezugswert wird in dieser Norm deshalb die Berührungsfläche verwendet, an der die Absplitterung auftritt. Die Wicklungen von Planarkernen sind häufig Leiterplatten, die auf die inneren Oberflächen der Planarkerne geklebt werden. Aus diesem Grund ist für die inneren Oberflächen der Planarkerne eine bessere Qualität als für die inneren Oberflächen von Standardkernen notwendig. Dies wurde mit der Verringerung der maximal zulässigen Fläche von Ausplatzern an den inneren Oberflächen berücksichtigt. Zuständig ist das DKE/K 625 "Magnetische Bauelemente und deren Komponenten" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.