BS EN 61189-2-721:2015-06-30

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten). Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen- Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator
Ausgabedatum: 2015-06-30
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 28

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