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Norm [AKTUELL]

DIN EN 17501:2022-08

Zerstörungsfreie Prüfung - Thermografische Prüfung - Aktive Thermografie mit Laser-Anregung; Deutsche Fassung EN 17501:2022

Englischer Titel
Non-destructive testing - Thermographic testing - Active thermography with laser excitation; German version EN 17501:2022
Ausgabedatum
2022-08
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
35

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Ausgabedatum
2022-08
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
35
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3318912

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Einführungsbeitrag

Dieses Dokument wurde vom CEN/TC 138 „Zerstörungsfreie Prüfung“, dessen Sekretariat von AFNOR (Frankreich) gehalten wird, erarbeitet. Das zuständige nationale Gremium ist der NA 062-08-27 AA „Visuelle und thermografische Prüfung“ im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP). Dieses Dokument legt ein Verfahren sowie Leitlinien für zerstörungsfreie Prüfungen mittels aktiver Thermografie mit Laser-Anregung fest. Aktive Thermografie mit Laser-Anregung ist hauptsächlich, aber nicht ausschließlich, auf verschiedene Werkstoffe (zum Beispiel Verbundstoffe, Metalle, Keramiken) und auf Folgendes anwendbar: - die Erkennung von zur Oberfläche hin offenen Unregelmäßigkeiten, besonders von Rissen; - die Erkennung von Unregelmäßigkeiten unmittelbar unter der Oberfläche oder unter Beschichtungen mit einem Wirkungsgrad, der bereits in einer Tiefe von wenigen mm schnell abnimmt; - die Erkennung von Ablösungen und Schichtablösung parallel zur untersuchten Oberfläche; - die Messung von thermischen Werkstoffeigenschaften, wie zum Beispiel der thermischen Diffusivität; - die Messung der Beschichtungsdicke. Es werden: - die Anforderungen an die Geräte, - die Verifizierung des Systems, - die Oberflächenbeschaffenheit des Prüfgegenstands, - die Abtastbedingungen, - die Aufzeichnung sowie an - die Verarbeitung und Auswertung der Ergebnisse festgelegt. Dieses Dokument gilt nicht für die Festlegung von Annahmekriterien. Aktive Thermografie mit Laser-Anregung kann bei der industriellen Fertigung sowie bei der Wartung und Reparaturen (von Fahrzeugteilen, Motorteilen, Kraftwerken, in der Luft- und Raumfahrtindustrie und so weiter) angewendet werden.

Inhaltsverzeichnis
ICS
19.100
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3318912

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