DIN EN 60749-21:2012-01

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt. Dieses Prüfverfahren entspricht im Allgemeinen den Prüfungen nach DIN EN 60068-2; allerdings sind, bedingt durch die besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente, für diese Bauelemente die Abschnitte der vorliegenden Norm anzuwenden. Bei diesem Prüfverfahren ist einerseits mit der Prüfart "Tauchen einschließlich einer Sichtprüfung ("Dip-and-Look")" eine Prüfart für die Lötbeanspruchung sowohl für oberflächenmontierbare Bauelemente als auch für Bauelemente mit Anschlüssen in axialer oder Durchsteck-Montagetechnologie festgelegt, und andererseits ist eine optionale Prüfart für die Lötbeanspruchung von auf einer Leiterplatte montierten SMD festgelegt, um damit den Lötprozess, so wie er bei der Bauelementeanwendung verwendet wird, simulieren zu können. Für dieses Prüfverfahren sind auch optionale Bedingungen für ein beschleunigtes Altern festgelegt. Bei diesem Prüfverfahren werden die Effekte der Wärmebeanspruchung, welche während des Lötprozesses auftreten, nicht beurteilt. Für diese Effekte sollten die Festlegungen in DIN EN 60749-15 oder DIN EN 60749-20 herangezogen werden. Diese Norm ersetzt DIN EN 60749-21:2005-06. Es wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Festlegungen bezüglich der Rückwärtskompatibilität des Prüfverfahrens für bleifreie Lötverbindungen wurden hinzugefügt; b) redaktionelle Überarbeitung. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.