Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Donnerstag von 08:00 bis 16:00 Uhr

Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr

Kundenservice National
Telefon +49 30 2601-1331
Fax +49 30 2601-1260

Norm [AKTUELL]

DIN EN 60749-37:2008-08

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008
Ausgabedatum
2008-08
Originalsprachen
Deutsch

Bitte Treffen Sie Ihre Auswahl

ab 96,40 EUR inkl. MwSt.

ab 90,09 EUR exkl. MwSt.

Kaufoptionen

PDF-Download
  • 96,40 EUR

Versand (3-5 Werktage)
  • 116,50 EUR

Abo 1
1

Erfahren Sie mehr zu: Abonnement-Lösungen für Normen

Ausgabedatum
2008-08
Originalsprachen
Deutsch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1443206

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Einführungsbeitrag

In dieser Norm ist ein Prüfverfahren festgelegt, mit dem man in der Lage ist, das Verhalten von oberflächenmontierbaren Bauelementen für Anwendungen in tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) bei Beanspruchungen durch einen freien Fall einzuschätzen und zu vergleichen, wobei unter beschleunigenden Prüfbeanspruchungen durch das übermäßige Durchbiegen einer Leiterplatte Geräteausfälle verursacht werden.
Für die Norm ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" zuständig.

DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1443206

Normen mitgestalten

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...